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公开(公告)号:CN116190968B
公开(公告)日:2024-08-13
申请号:CN202211599072.3
申请日:2022-12-12
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种无法兰软硬波导焊接方法,包括将软波导插入焊接卡箍的第一端内部,将软波导与焊接卡箍的第一端焊接;对软波导与焊接卡箍焊接后形成的组合体以及硬波导进行镀银;将镀银后的硬波导插入镀银后的焊接卡箍的第二端内部,将硬波导与焊接卡箍的第二端焊接;焊接卡箍的第一端与第二端之间设有隔片,软波导口和硬波导口分别贴合于隔片两侧。本发明实现了软波导和硬波导的可靠连接,提高了焊接质量。
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公开(公告)号:CN112207383A
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN202010981035.3
申请日:2020-09-17
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波无源器件钎焊方法和装置,其中,所述方法包括:参照微波源器件的目标尺寸、对焊接零件去氧化层腐蚀掉的尺寸、焊接零件加热过程产生的尺寸偏差以及焊缝间隙增加尺寸,制备焊接零件;在所述焊接零件的焊缝边缘设置焊接限位止台;制备与所述焊接零件匹配的片状钎料;按照预设条件对所述焊接零件进行清洗;将所述片状钎料放入所述焊接零件中的焊缝中,进行钎焊。本发明公开的微波无源器件钎焊方法,能够制备出高精度尺寸的微波无源器件。
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公开(公告)号:CN116190968A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211599072.3
申请日:2022-12-12
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种无法兰软硬波导焊接方法,包括将软波导插入焊接卡箍的第一端内部,将软波导与焊接卡箍的第一端焊接;对软波导与焊接卡箍焊接后形成的组合体以及硬波导进行镀银;将镀银后的硬波导插入镀银后的焊接卡箍的第二端内部,将硬波导与焊接卡箍的第二端焊接;焊接卡箍的第一端与第二端之间设有隔片,软波导口和硬波导口分别贴合于隔片两侧。本发明实现了软波导和硬波导的可靠连接,提高了焊接质量。
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