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公开(公告)号：CN116190968B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202211599072.3
申请日：2022-12-12
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种无法兰软硬波导焊接方法，包括将软波导插入焊接卡箍的第一端内部，将软波导与焊接卡箍的第一端焊接；对软波导与焊接卡箍焊接后形成的组合体以及硬波导进行镀银；将镀银后的硬波导插入镀银后的焊接卡箍的第二端内部，将硬波导与焊接卡箍的第二端焊接；焊接卡箍的第一端与第二端之间设有隔片，软波导口和硬波导口分别贴合于隔片两侧。本发明实现了软波导和硬波导的可靠连接，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN112207383A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010981035.3
申请日：2020-09-17
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波无源器件钎焊方法和装置，其中，所述方法包括：参照微波源器件的目标尺寸、对焊接零件去氧化层腐蚀掉的尺寸、焊接零件加热过程产生的尺寸偏差以及焊缝间隙增加尺寸，制备焊接零件；在所述焊接零件的焊缝边缘设置焊接限位止台；制备与所述焊接零件匹配的片状钎料；按照预设条件对所述焊接零件进行清洗；将所述片状钎料放入所述焊接零件中的焊缝中，进行钎焊。本发明公开的微波无源器件钎焊方法，能够制备出高精度尺寸的微波无源器件。
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公开(公告)号：CN112404924A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011140102.5
申请日：2020-10-22
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明一种多零件层叠装配的方法，步骤如下：1)各层板偏差设计：多个平板类零件层叠装配，依次按顺序将各层板分单数层、双数层；双数层板厚度尺寸偏差统一调整到正偏差，双数层板公差值按经济加工精度；单数层板的尺寸偏差统一调整到负偏差，另单数层板尺寸公差比双数层板公差小；2)装配顺序：装配时从最中间开始装配，装配后实测层高方向尺寸，若尺寸不符合设计需求，则研磨修正偏差为正的双数层板至合格；然后按上下依次对称装配，每完成一次装配，实测层高方向尺寸，若尺寸不符合设计需求，则研磨修正正偏差的双数层板，直至装配完成并检测合格；3)完成组件层高侧面对外接口的加工。
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公开(公告)号：CN116190968A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211599072.3
申请日：2022-12-12
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种无法兰软硬波导焊接方法，包括将软波导插入焊接卡箍的第一端内部，将软波导与焊接卡箍的第一端焊接；对软波导与焊接卡箍焊接后形成的组合体以及硬波导进行镀银；将镀银后的硬波导插入镀银后的焊接卡箍的第二端内部，将硬波导与焊接卡箍的第二端焊接；焊接卡箍的第一端与第二端之间设有隔片，软波导口和硬波导口分别贴合于隔片两侧。本发明实现了软波导和硬波导的可靠连接，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN112404924B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202011140102.5
申请日：2020-10-22
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明一种多零件层叠装配的方法，步骤如下：1)各层板偏差设计：多个平板类零件层叠装配，依次按顺序将各层板分单数层、双数层；双数层板厚度尺寸偏差统一调整到正偏差，双数层板公差值按经济加工精度；单数层板的尺寸偏差统一调整到负偏差，另单数层板尺寸公差比双数层板公差小；2)装配顺序：装配时从最中间开始装配，装配后实测层高方向尺寸，若尺寸不符合设计需求，则研磨修正偏差为正的双数层板至合格；然后按上下依次对称装配，每完成一次装配，实测层高方向尺寸，若尺寸不符合设计需求，则研磨修正正偏差的双数层板，直至装配完成并检测合格；3)完成组件层高侧面对外接口的加工。
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