Patent search ap:("西安电子科技大学杭州研究院") AND inv:"罗安财" Page 1

1.

发明公开
并联基准电路、芯片和设备审中-实审

公开(公告)号：CN118034446A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410314653.0

申请日：2024-03-19

Applicant: 西安电子科技大学杭州研究院

Inventor： 朱光前 , 罗安财 , 励勇远 , 过伟 , 钱利波 , 朱樟明

IPC: G05F1/567

Abstract: 本发明提供了一种并联基准电路、芯片和设备，包括依次连接的高阶电流补偿电路、带隙基准核心电路和偏置电路；高阶电流补偿电路，包括电流补偿电路和分压电路；分压电路，用于基于偏置电路输出的基准电压产生多路电压；电流补偿电路，用于根据温度变化以及多路电压，向带隙基准核心电路输送不同的补偿电流，以使带隙基准核心电路和偏置电路基于补偿电流，调节基准电压，能够产生高阶补偿电流，对电路进行高阶补偿，降低温度系数，与此同时，该电路结果具有更强的带负载能力。

Patent Agency Ranking