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发明公开
基于三端口电容的微尺寸三维集成滤波器审中-公开

公开(公告)号：CN119892004A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411892940.6

申请日：2024-12-20

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 尹湘坤 , 马翔宇 , 黄晓雪 , 卢启军 , 张涛 , 朱樟明

IPC: H03H9/46 , H03H9/125

Abstract: 本发明公开了一种基于三端口电容的微尺寸三维集成滤波器，滤波器包括：顶部金属层、顶部隔离介质层、半导体衬底层、底部隔离介质层和底部金属层；顶部金属层、顶部隔离介质层、半导体衬底层、底部隔离介质层和底部金属层自上而下依次排列；本发明减少了极板个数，具有较高的空间利用率、布局紧凑、连接方便、高密度互连、高电容密度、高品质因数、低介质损耗；整个滤波器电路的尺寸较小、滤波器电路布局布线的复杂度较低；并且由于通过硅通孔阵列减少了器件间的互连长度从而减小了滤波器电路中的寄生参数提高了品质因数等优势。

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