公开(公告)号：CN114638190A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202210311336.4

申请日：2022-03-28

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 袁利荣 ,  薛松 ,  周轶江 ,  姚松杰 ,  李帅 ,  潘成辉 ,  蔺卡宾 ,  韩宝庆 ,  闵志先 ,  张大兴 ,  王从思

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F30/23 ,  G06F113/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。

公开(公告)号：CN114638190B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202210311336.4

申请日：2022-03-28

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 袁利荣 ,  薛松 ,  周轶江 ,  姚松杰 ,  李帅 ,  潘成辉 ,  蔺卡宾 ,  韩宝庆 ,  闵志先 ,  张大兴 ,  王从思

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F30/23 ,  G06F113/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。