公开(公告)号：CN106874566A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710035128.5

申请日：2017-01-18

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王伟 ,  孟鹏飞 ,  王国创 ,  王从思 ,  钱思浩 ,  张烁 ,  李鹏 ,  陈竹梅 ,  杨文芳 ,  张敬莹

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种电子装备结构优化设计方法，包括用三维造型软件pro/e建立电子装备模型；用Workbench分析软件中对电子装备模型的结构参数进行重新建模，得到优化结构参数；在Icepak热仿真软件中，对优化模型进行热仿真分析，得到电子装备的工作温度；在static structure结构仿真软件中，将工作温度施加到优化模型结构上进行热‑结构耦合仿真分析，得到电子装备的结构热变形；建立电子装备的数学优化模型，判断电子装备的工作温度和结构热变形f，进而确定该结构的电子装备设计合理。本发明方法能够用于指导在结构‑热两场相互影响情况下机箱的设计，延长机箱的工作寿命，其优化结果更准确，保证机箱在恶劣服役环境下的性能稳定性。

公开(公告)号：CN106874566B

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201710035128.5

申请日：2017-01-18

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王伟 ,  孟鹏飞 ,  王国创 ,  王从思 ,  钱思浩 ,  张烁 ,  李鹏 ,  陈竹梅 ,  杨文芳 ,  张敬莹

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种电子装备结构优化设计方法，包括用三维造型软件pro/e建立电子装备模型；用Workbench分析软件中对电子装备模型的结构参数进行重新建模，得到优化结构参数；在Icepak热仿真软件中，对优化模型进行热仿真分析，得到电子装备的工作温度；在static structure结构仿真软件中，将工作温度施加到优化模型结构上进行热‑结构耦合仿真分析，得到电子装备的结构热变形；建立电子装备的数学优化模型，判断电子装备的工作温度和结构热变形f，进而确定该结构的电子装备设计合理。本发明方法能够用于指导在结构‑热两场相互影响情况下机箱的设计，延长机箱的工作寿命，其优化结果更准确，保证机箱在恶劣服役环境下的性能稳定性。