公开(公告)号：CN116796593A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310624959.1

申请日：2023-05-30

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 田锡威 ,  王伟 ,  索文娟 ,  孙晨 ,  保宏 ,  张巨勇 ,  蔡艳召 ,  王猛

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开的水平波状通道自由建模与优化设计方法，采用三次样条函数表征振幅、小波函数表征波长、截断函数表征波形，并通过有理Bernstein‑Bézier函数实现通道截面形状与尺寸的自由修正；在此基础上，构建水平波状通道作为冷板的基本结构，以冷板上下表面的平均温度和均方根温度为目标函数，采用NSGA‑II优化算法对水平波状通道进行优化，同时对设计变量进行归一化处理，最后通过TOPSIS排序法选择最佳妥协解。本发明的水平波状通道自由建模与优化设计方法，旨在消除固定几何结构形式与尺寸对传热性能的限制，布局了水平波状通道冷板的结构分布，提高了其散热性能。

公开(公告)号：CN116796385A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310664385.0

申请日：2023-06-06

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 孙晨 ,  王伟 ,  蔡艳召 ,  田锡威 ,  钱思浩 ,  保宏 ,  王从思 ,  张巨勇 ,  王小辉

IPC: G06F30/10 ,  G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于多材料拓扑优化的复合散热器设计方法，包括：散热器二维设计域几何尺寸和流道出入口位置的建立；确定散热器的边界条件和所用材料的物理属性；引入材料伪密度γ为设计变量，构建不同材料的物理性质的有序插值模型；以体积分数约束下的最大传热量和最小流动耗散为优化目标，建立多材料拓扑优化模型；基于有限元分析方法，通过优化算法更新设计变量，得到二维散热器优化的拓扑形状；根据优化结果建立三维复合散热器几何模型，并对其性能进行分析验证。本发明方法能够根据具体的冷却要求获得高效的散热路径，并优化不同导热材料在散热器中的分布位置，在极大地提高冷却性能的同时提供具有成本效益的热管理方案。