针对流程行业的数字主线构建方法及系统

    公开(公告)号:CN115630172A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211663436.X

    申请日:2022-12-23

    Abstract: 本公开实施例涉及数字主线技术领域,提供一种针对流程行业的数字主线构建方法及系统,方法包括:获取流程行业关键设备的三维模型,并基于三维模型,构建关键设备对应的知识图谱;采用预设的数据描述格式,分别对知识图谱以及三维模型对应的实际性能特征数据进行统一描述,并基于统一描述后的实际性能特征数据构建数字主线数据库;将统一描述后的实际性能特征数据与知识图谱进行关联,得到流程行业对应的数字主线。本公开实施例可对流程行业中各关键设备的多阶段过程数据演化模型进行统一管理,为关键设备的智能诊断、智能运维提供权威、可信的数据服务,为流程行业的数字孪生提供支持。

    基于缺陷边界值变化次数的IC缺陷分类方法

    公开(公告)号:CN101477065B

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200910020850.7

    申请日:2009-01-08

    Inventor: 刘红侠 周文 高博

    Abstract: 本发明公开了一种对集成电路缺陷进行分类的方法。其步骤为,首先计算缺陷的灰度值MA,并根据灰度值将缺陷分为多余物缺陷和丢失物;再次对没有缺陷的标准图像进行二值化处理;然后对多余物缺陷和丢失物缺陷同时进行3×3全1矩阵的膨胀运算,并利用标准图像二值化的结果,计算不同缺陷在陷膨胀运算后的边界值变化次数;最后根据缺陷的边界值变化次数对不同缺陷进行细分,即对于丢失物缺陷,当边界值变化次数小于等于2时,为互连线上的孔洞缺陷,否则为断路缺陷;对于多余物缺陷,当边界值变化次数大于2时,为短路缺陷,否则为背景中的多余物缺陷。本发明具有分类方法简单、速度快、正确率高,能够在集成电路和电路板产品的各个时期对缺陷分类。

    基于缺陷边界值变化次数的IC缺陷分类方法

    公开(公告)号:CN101477065A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200910020850.7

    申请日:2009-01-08

    Inventor: 刘红侠 周文 高博

    Abstract: 本发明公开了一种对集成电路缺陷进行分类的方法。其步骤为,首先计算缺陷的灰度值MA,并根据灰度值将缺陷分为多余物缺陷和丢失物;再次对没有缺陷的标准图像进行二值化处理;然后对多余物缺陷和丢失物缺陷同时进行3×3全1矩阵的膨胀运算,并利用标准图像二值化的结果,计算不同缺陷在陷膨胀运算后的边界值变化次数;最后根据缺陷的边界值变化次数对不同缺陷进行细分,即对于丢失物缺陷,当边界值变化次数小于等于2时,为互连线上的孔洞缺陷,否则为断路缺陷;对于多余物缺陷,当边界值变化次数大于2时,为短路缺陷,否则为背景中的多余物缺陷。本发明具有分类方法简单、速度快、正确率高,能够在集成电路和电路板产品的各个时期对缺陷分类。

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