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公开(公告)号：CN113808628A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111000906.X
申请日：2021-08-27
Applicant: 西安理工大学
IPC: G11B33/14
Abstract: 本发明公开了一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置，包括封装箱，封装箱内部固接有插槽，插槽内插设有RRAM阵列模块，封装箱顶部分别开设第一通水口和第二通水口，第一通水口和第二通水口之间固接有散热机构。本发明利用循环水将RRAM阵列模块产生的热量迅速带到封装箱外部的水冷器进行散热，由于该装置采用去离子水，与RRAM阵列模块传热接触面积更大，且自身不具有导电性，不会引起电路短路故障，导热效果更佳。
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