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公开(公告)号：CN115433145B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211130505.0
申请日：2022-09-16
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： C07D301/28 , C07D303/22 , C07D303/04 , C07D303/24 , C07C69/54 , C08F222/14 , C08F220/18 , C08F222/20 , H10K59/80
摘要： 本发明公开了一种封装薄膜用化合物、有机薄膜封装组合物、封装膜及应用，该有机薄膜封装组合物包含：组分A，含有稠环芳香烃的环氧化合物单体；组分B，至少两种具有受光可固化的丙烯基化合物；组分C，由阳离子光引发剂或自由基光引发剂的混合物；通过三者合理的配比，使该组合物能够有效地平衡环氧体系的封装组合物固化速率和固化收缩率，同时具备优异的强度以及紫外光吸收能力。本发明具有优异的喷墨打印性能，能够有效地降低OLED封装薄膜的制备成本和工艺难度，其制备方法简单，成本低，易于批量化生产。
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公开(公告)号：CN114133877B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202111505810.9
申请日：2021-12-10
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： C09J4/02 , H10K30/88 , H10K50/844
摘要： 本发明属于有机薄膜技术领域，涉及一种含大共轭芳香环丙烯酸单体的光固化组合物胶水及其使用方法。所述光固化组合物胶水，包括以下重量份的组分：2～85份的大共轭芳香环的丙烯酸化合物单体，2～85份的光可固化单体，0.1～8份的光交联引发剂。该胶水采用含大共轭芳香环的丙烯酸化合物单体，通过引入有机共轭基团能够获得π→π*跃迁吸收，以提高分子对紫外光的吸收能力；通过改变大共轭基团的具体结构以及连接方式，能够改变封装薄膜分子间的相互作用，有利于优化保护能力；利用该光固化组合物胶水，可获得紫外光固化效率高、对紫外线吸收能力强的柔性有机薄膜，以减少紫外线对有机功能层的破坏，从而获得性质更好的柔性有机薄膜。
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公开(公告)号：CN115216178B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210960591.1
申请日：2022-08-11
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： C09D11/101 , C09D11/30 , H10K50/844
摘要： 本发明公开了一种OLED封装用的油墨组合物及其制备方法，该油墨组合物包括组分A，芳香族光固化单体以及光引发剂，所述组分A为基于脂环基团的单官能团丙烯酸酯单体和双官能团丙烯酸酯单体的混合物，芳香族光固化单体为至少两个苯基结构的芳香族光可固化单体；还可包括单体为C1～C20亚烷基基团的(甲基)丙烯酸酯的非芳香族光可固化单体。本发明通过选择合理的组分及配比制备的油墨组合物，具有合适的玻璃转化温度，从而固化胶膜具有优异的柔韧性和耐热稳定性能，同时光固化速率快，对可见光的透光率高，进一步提高了对OLED器件的封装性能，其制备方法简单，成本低，易于批量化生产。
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公开(公告)号：CN117119825A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311076295.6
申请日：2023-08-25
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： H10K50/844 , H10K50/84
摘要： 本发明公开了一种用于封装有机发光二极管的封装结构，该封装结构仅由有机阻挡层和无机阻挡层两层构成，且有机阻挡层与有机发光二极管接触，无机阻挡层贴合设在有机阻挡层的上方；其中，有机阻挡层由光固化组合物形成，该光固化组合物按照重量份计，包括5～20重量份的基于硅的可光固化单官能单体，30～50重量份的基于硅的可光固化双官能单体，20～60重量份的非基于硅的可光固化单体以及1～10重量份的光引发剂。本发明封装结构仅有两层，满足OLED器件向着重量轻、厚度薄及成本低廉的发展需求，同时相较于现有技术，能够更好地抑制水分和/或氧气对OLED器件的侵蚀，提升了OLED器件的可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN115386025B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202211133214.7
申请日：2022-09-16
申请人： 西安交通大学 , 西安思摩威新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种含硫树脂及以含硫树脂为基底的高折射率复合材料的制备方法，含硫树脂为为式1至式3所示化合物中的至少一种；#imgabs0##imgabs1#本发明以含硫树脂为基底，使用经表面羟基化处理的金属纳米粒子，得到稳定的有机无机复合材料，实现高折射率复合材料的制备，得到透明性高、稳定性好、光学性能优异的柔性功能材料，通过调节金属纳米粒子的掺杂量调节折射率，满足多种应用场景的要求，大大拓展了光电子器件的应用领域。
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公开(公告)号：CN115044244B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210625707.6
申请日：2022-06-02
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： C09D11/101
摘要： 本发明属于有机薄膜封装技术领域，涉及一种低固化收缩率的封装用墨水组合物及其制备方法。该封装用墨水组合物，按重量份计，至少包括以下原料：可光固化脂肪族类单体20～60份，可光固化芳香族醚类单体5～50份，可光固化苯基单体10～55份，光引发剂0.01～10份。本发明制备的封装用墨水组合物，能够实现具有非常低的固化收缩率，固化后的封装用墨水组合物在400～800nm的波长范围内具有较高的透光率以及优异的热稳定性能。另外，其优异的柔韧性对有机发光器件可进行有效地封装，对于提高器件的效率，延长器件的寿命有着重要地影响。
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公开(公告)号：CN115895530A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310017245.4
申请日：2023-01-06
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： C09J135/02 , H10K50/844 , H10K50/854 , H10K71/00 , H10K59/12 , C09J11/08 , C08F222/14 , C08F220/28 , C08F220/30
摘要： 本发明公开了一种用于OLED的光调节封装组合物、封装薄膜及其制备方法，该光调节封装组合物包括光可固化胶水组合物和散射粒子；所述散射粒子占光调节封装组合物总重量的1～10wt％，且所述光可固化胶水组合物与散射粒子的折射率差小于0.2。本发明通过将平均粒径为0.1～2μm的聚硅氧烷微球分散在光可固化胶水组合物中，并且当聚硅氧烷微球折射率小于光可固化胶水组合物折射率时，能够形成具有光散射功能的光调节封装薄膜，通过光调节封装组合物制备的封装薄膜制造工序简单，主要适用于顶发射OLED发光器件中，解决了OLED因观测角度不同而出现光偏差，提高光扩散效果。
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公开(公告)号：CN115785735A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211317801.1
申请日：2022-10-26
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
摘要： 本发明属于有机材料技术领域，涉及一种纯有机喷墨打印用高折射率油墨及其制备方法。该油墨，按重量份计，包括以下组分：芴基系单体3～20份，非芴基系芳香族单体50～110份，脂肪族双官能度单体2～10份，脂肪族多官能度单体2～6份，光引发剂0.1～10份。本发明制备的高折率油墨是由芴基系单体，非芴基系芳香族单体，脂肪族双官能度单体，脂肪族多官能度单体和光引发剂混合搅拌均匀而得，操作简单、不需要额外的设备即可实现；且制备的高折射率油墨固化速率快，且固化之后形成的膜层透光率高、硬度佳，同时具有优异的拉伸强度、断裂伸长率以及热稳定性能。
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公开(公告)号：CN115595101A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211317749.X
申请日：2022-10-26
申请人： 西安思摩威新材料有限公司(CN)
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/10 , C09J133/08
摘要： 本发明属于有机薄膜封装技术领域，涉及一种紫外光光可固化胶水组合物、使用方法及应用。一种紫外光可固化胶水组合物，包括总计100重量份的组分A、组分B、组分C及组分D，组分A为式1至式3所示化合物中的至少一种，组分B为光可固化单官能单体，组分C为光可固化双官能单体，组分D为阳离子光引发剂或自由基光引发剂的混合物。本发明为自由基‑阳离子混杂固化体系，在固化过程中无小分子释放，减少氧阻聚，提高固化速度，降低固化收缩率，同时引入特定的含氮杂环结构，提高了可紫外光固化胶水组合物的固化速率，降低固化收缩率，同时对力学性能和透光率也有一定的改善作用。
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公开(公告)号：CN115216178A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210960591.1
申请日：2022-08-11
申请人： 西安思摩威新材料有限公司
IPC分类号： C09D11/101 , C09D11/30 , H01L51/52
摘要： 本发明公开了一种OLED封装用的油墨组合物及其制备方法，该油墨组合物包括组分A，芳香族光固化单体以及光引发剂，所述组分A为基于脂环基团的单官能团丙烯酸酯单体和双官能团丙烯酸酯单体的混合物，芳香族光固化单体为至少两个苯基结构的芳香族光可固化单体；还可包括单体为C1～C20亚烷基基团的(甲基)丙烯酸酯的非芳香族光可固化单体。本发明通过选择合理的组分及配比制备的油墨组合物，具有合适的玻璃转化温度，从而固化胶膜具有优异的柔韧性和耐热稳定性能，同时光固化速率快，对可见光的透光率高，进一步提高了对OLED器件的封装性能，其制备方法简单，成本低，易于批量化生产。
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