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公开(公告)号：CN118960852A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411102270.3
申请日：2024-08-12
摘要： 一种复合集成式传感器及其制备方法，属于半导体传感器的技术领域，所述传感器包括固支硅片层和温压传感器固支硅片，固支硅片层包括温压复合传感器承压结构、悬臂梁和环形固支层，环形固支层环绕温压复合传感器承压结构，温压复合传感器承压结构和环形固支层通过悬臂梁连接；温压复合传感器承压结构具有压力膜，温压复合传感器承压结构和温压传感器固支硅片键合形成绝压腔体；压力膜上设置有温度电阻和压敏电阻，悬臂梁和环形固支层的连接处设置有加速度电阻。本发明解决了现有传感器无法同时精确测量冲击振动环境下温度、压力和加速度大小的问题，能够在冲击振动环境下同时进行温度、压力和冲击加速度的测量。
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公开(公告)号：CN113295306A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110462455.5
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 李伟 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 徐廷中 , 杨萍 , 王李 , 陈翠兰 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 罗国希 , 王永录 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括硅基底和玻璃基底，所述硅基底背面刻蚀有背腔，背腔的底面为承压薄膜，所述承压薄膜正面设置有第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁；所述第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁上分别布置有一个压敏电阻条，所述压敏电阻条的长度方向和其所在的压阻梁的长度方向相同，所述压敏电阻条通过金属引线以及金属焊盘连接形成惠斯通电桥。解决了传统梁结构上的压敏电阻条垂直梁结构所在直线布置，因此梁结构的宽度必须大于压敏电阻条的宽度导致梁结构不能做到较窄的问题。
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公开(公告)号：CN118961009A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411102268.6
申请日：2024-08-12
摘要： 本发明公开了一种冗余薄膜压力传感器，属于薄膜压力传感器技术领域，包括腔壁，腔壁内设置有底部压力敏感膜片，顶部内接有顶部压力敏感膜片，腔壁上部开设有介质入口和介质出口；腔壁、顶部压力敏感膜片和底部压力敏感膜片形成腔体，腔体和介质入口以及介质出口连通；腔体内设置有若干传递力柱，传递力柱上端与顶部压力敏感膜片连接，下端与底部压力敏感膜片连接，顶部压力敏感膜片上设置有应变电阻和温度电阻。本发明解决了现有技术中存在的冗余式薄膜压力传感器在恶劣环境下，出现损坏以及失效，以及高温导致测量精度较差的问题，具有抗热干扰能力强、稳定性能以及使用寿命大大提升的优点。
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公开(公告)号：CN113295306B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110462455.5
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 李伟 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 徐廷中 , 杨萍 , 王李 , 陈翠兰 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 罗国希 , 王永录 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括硅基底和玻璃基底，所述硅基底背面刻蚀有背腔，背腔的底面为承压薄膜，所述承压薄膜正面设置有第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁；所述第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁上分别布置有一个压敏电阻条，所述压敏电阻条的长度方向和其所在的压阻梁的长度方向相同，所述压敏电阻条通过金属引线以及金属焊盘连接形成惠斯通电桥。解决了传统梁结构上的压敏电阻条垂直梁结构所在直线布置，因此梁结构的宽度必须大于压敏电阻条的宽度导致梁结构不能做到较窄的问题。
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公开(公告)号：CN118961039A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411102273.7
申请日：2024-08-12
摘要： 本发明公开了一种绝压‑表压一体的多量程压力传感器及其制备方法，属于压力传感器技术领域，该传感器包括压力芯体、低量程表压键合玻璃和高量程绝压键合玻璃，压力芯体包括硅结构，硅结构下部刻蚀有第一凹槽，第一凹槽中设置至少一个中空岛，第一凹槽顶面为低量程表压敏感膜片，最中间的中空岛内区域顶面为高量程绝压敏感膜片，高量程绝压敏感膜片上设置有电阻；最中间的中空岛与高量程绝压键合玻璃键合，形成真空密封的中空腔体，硅结构和低量程表压键合玻璃键合形成与大气相通的常压腔体。本发明解决了现有多量程传感器集成尺寸大、无法同时进行表压和绝压测量的问题，扩展了测量范围又不会损失低量程的灵敏度。
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公开(公告)号：CN118961002A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411102271.8
申请日：2024-08-12
摘要： 本发明公开了一种梳齿电容式压力传感器，属于容式压力传感器技术领域，包括压力敏感膜片、动齿电容、定齿电容和基体；所述基体下开设有腔体，腔体顶面为压力敏感膜片，所述压力敏感膜片上设置有动齿电容和定齿电容；所述动齿电容包括支撑块和动悬臂梁结构，所述动悬臂梁结构与压力敏感膜片通过支撑块连接，所述动悬臂梁结构上设置有若干间隔设置的动梳齿电容极板；所述定齿电容包括固定支撑板和定悬臂梁结构，所述定悬臂梁结构通过固定支撑板连接于腔体侧壁上方，所述定悬臂梁结构上设置有若干间隔设置的动梳齿电容极板；所述动梳齿电容极板和定梳齿电容极板交错布置。解决了现有技术中存在的电容式压力传感器线性度差，灵敏度低的问题。
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公开(公告)号：CN118960851A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411102269.0
申请日：2024-08-12
摘要： 本发明公开了一种双冗余薄膜压力加速度集成式传感器及其制备方法，属于薄膜压力加速度集成式传感器技术领域，该传感器包括两个对接的薄膜压力传感器芯体和压力导通管路，薄膜压力传感器芯体包括压力敏感膜片，压力敏感膜片外表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有应变电阻和电极，电极上设置有焊球；压力敏感膜片位于外侧；两个对接的薄膜压力传感器芯体均与压力导通管路固定连接。本发明解决了现有薄膜压力传感器在恶劣环境下，出现损坏以及失效，以及热干扰导致测量精度较差问题，同时解决了传统双冗余传感器体积较大等问题，稳定性能以及使用寿命大大提升，还可实现振动的高灵敏度测量。
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公开(公告)号：CN113218544B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110462410.8
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 李伟 , 徐廷中 , 杨萍 , 高漪 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 李支康 , 朱瑄 , 王久洪 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法，包括承压薄膜、双C型槽、硅基底、压敏电阻条、金属引线和防过载玻璃基底。硅基底背面深硅刻蚀形成承压薄膜以及半岛与岛屿结构，在硅基底正面刻蚀两组C型槽。相对应的两个C型槽之间形成应力集中区域，四个压敏电阻条布置在该应力集中区域上。芯片背腔的岛屿与岛屿之间、岛屿与半岛之间的间隙可以进一步提高压敏电阻条处的应力集中效果。
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公开(公告)号：CN114204846A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111447188.0
申请日：2021-11-30
IPC分类号： H02N2/18
摘要： 本发明公开了一种可滑动磁耦合限幅综合拓频的压电振动能量收集器，能量收集器，包括框架、磁体质量块和压电双晶片，压电双晶片的两端与框架连接，磁体质量块套设于压电双晶片上且能够在压电双晶片上滑动；框架在压电双晶片中心的两侧位置对称设有第一磁体和第二磁体，磁体质量块与第一磁体以及与第二磁体相互吸引，框架内侧和磁体质量块的间距为限幅间距。本发明具有非线性振动的特点，合理控制磁力大小和限幅间距能够使系统达到三稳态，将大幅拓展谐振频带，因此在较宽频带有大幅压电输出，适应环境随机宽频的振动特点。同时本发明可滑动磁耦合限幅综合拓频的压电振动能量收集器结构紧凑，可提升压电振动发电功率密度。
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公开(公告)号：CN113218544A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110462410.8
申请日：2021-04-27
申请人： 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
发明人： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 李伟 , 徐廷中 , 杨萍 , 高漪 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 李支康 , 朱瑄 , 王久洪 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
摘要： 本发明公开了具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法，包括承压薄膜、双C型槽、硅基底、压敏电阻条、金属引线和防过载玻璃基底。硅基底背面深硅刻蚀形成承压薄膜以及半岛与岛屿结构，在硅基底正面刻蚀两组C型槽。相对应的两个C型槽之间形成应力集中区域，四个压敏电阻条布置在该应力集中区域上。芯片背腔的岛屿与岛屿之间、岛屿与半岛之间的间隙可以进一步提高压敏电阻条处的应力集中效果。
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