公开(公告)号：CN115790240A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211348688.3

申请日：2022-10-31

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李增耀 ,  郝亚萍 ,  李亚楠 ,  邵继凯

IPC: F28F3/04

Abstract: 本发明公开了一种V凹‑球凹连结型强化传热结构，该结构由基板和若干个凹陷单元组成，凹陷单元包括V凹与球凹，且凹陷单元在基板一侧表面上叉排布置，基板其它壁面平整。与现有仅球凹结构相比，本发明传热结构利用V凹通道中形成的二次流破坏球凹背风面流动死区，增强冷、热流体掺混，强化球凹背风面传热，提高其综合热性能，从而节约与此结构相关的传热装置的运行成本，具有很强的使用价值。

公开(公告)号：CN116230668A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310078504.4

申请日：2023-01-30

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李增耀 ,  邵继凯 ,  郝亚萍

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明公开了一种基于微凹槽与小翼的微通道热沉，包括热沉基体和盖板，热源设置在热沉基体下方，所述热沉基体一体成型，且设有若干个结构相同、平行且等间距布置的槽型流体通道，所述槽型流体通道的侧壁表面等间距设置有三角形凹槽与矩形小翼；所述盖板上设置流体进口与流体出口，冷却介质从进口流入，经过入流通道流经各个槽型流体通道至出流通道，最后从出口流出；本发明所述微通道热沉的每个微通道内侧槽和矩形小翼改变流体流动结构，产生纵向涡，增强了流道内整体冷、热流体的混合和传热，具有改善热沉散热性能及热沉底面温度均匀性的优点；凹槽的设置具有减小通道内的压力损失的作用，从而减小系统泵功的输入。