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公开(公告)号：CN114995550A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210827475.2
申请日：2022-07-14
Applicant: 西安交通大学
Inventor： 范世全 , 白开全 , 韩传余 , 苗武 , 陆铮 , 马蔚青
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明公开了一种片上全集成温度调控系统构架，包括电源管理模块、加热单元、控制系统以及用于检测加热单元所在区域温度的温度传感器；电源管理模块的输出端与加热单元的输入端相连，温度传感器的输出端与控制系统的输入端相连，控制系统的输出端与电源管理模块的控制端相连，该系统架构能够在片上实现对温度的控制，将恒温系统小型化。
