公开(公告)号：CN107255453B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201710326496.5

申请日：2017-05-10

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李兵 ,  程凯 ,  孙彬 ,  侯颖 ,  李应飞 ,  陈磊 ,  魏翔

IPC: G01B11/10

Abstract: 本发明公开了一种工业机器人关节减速器偏心轴轴径测量装置及方法，包括工作平台、中心测量立柱、上顶尖单元、下顶尖单元和待测工件，其中，所述中心测量立柱设置在所述工作平台上，所述上顶尖单元通过上顶尖运动滑板与所述中心测量立柱连接，所述工作平台上设置有旋转摆缸单元用于固定所述下顶尖单元，所述待测工件通过所述上顶尖单元和下顶尖单元共同装卡定位，所述上顶尖运动滑板上设置有用于测量的错位式组合光幕传感器测量单元。本发明采用基于光幕传感器的非接触式轴径测量方法，无需进行机械结构调整，即可在一个测量装置上实现多规格偏心轴轴径的自动测量流程，满足工业生产中多规格偏心轴轴径测量需求。

公开(公告)号：CN107255453A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710326496.5

申请日：2017-05-10

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李兵 ,  程凯 ,  孙彬 ,  侯颖 ,  李应飞 ,  陈磊 ,  魏翔

IPC: G01B11/10

Abstract: 本发明公开了一种工业机器人关节减速器偏心轴轴径测量装置及方法，包括工作平台、中心测量立柱、上顶尖单元、下顶尖单元和待测工件，其中，所述中心测量立柱设置在所述工作平台上，所述上顶尖单元通过上顶尖运动滑板与所述中心测量立柱连接，所述工作平台上设置有旋转摆缸单元用于固定所述下顶尖单元，所述待测工件通过所述上顶尖单元和下顶尖单元共同装卡定位，所述上顶尖运动滑板上设置有用于测量的错位式组合光幕传感器测量单元。本发明采用基于光幕传感器的非接触式轴径测量方法，无需进行机械结构调整，即可在一个测量装置上实现多规格偏心轴轴径的自动测量流程，满足工业生产中多规格偏心轴轴径测量需求。

公开(公告)号：CN113172235B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202110364713.6

申请日：2021-04-02

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨志懋 ,  孔春才 ,  程凯 ,  雷博森

IPC: B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/20 ,  B22F10/85 ,  B22F10/64 ,  H01H11/04 ,  H01H33/664

Abstract: 本发明公开了一种基于多材料金属同步3D打印技术的电触头制备方法，方法中，将制备电触头的铁粉、铜粉和铬粉放入3D打印机粉末罐中，铁粉、铜粉以及铬粉质量比为5‑20∶40‑70∶50‑65，建立待制备的电触头的3D打印的三维模型，所述三维模型包括多个微结构单元，所述微结构单元模型以铁芯作为软磁相，铜作为高导电相以线状缠绕铁芯，微结构单元之间的间隙填充金属铬作为耐电弧烧蚀相，在氩气或者氦气气氛下利用选择性激光熔化进行3D打印成型电触头，热处理所述3D打印成型的电触头，热处理温度为900‑980℃。

公开(公告)号：CN113172235A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110364713.6

申请日：2021-04-02

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨志懋 ,  孔春才 ,  程凯 ,  雷博森

IPC: B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/20 ,  B22F10/64 ,  H01H11/04 ,  H01H33/664

Abstract: 本发明公开了一种基于多材料金属同步3D打印技术的电触头制备方法，方法中，将制备电触头的铁粉、铜粉和铬粉放入3D打印机粉末罐中，铁粉、铜粉以及铬粉质量比为5‑20∶40‑70∶50‑65，建立待制备的电触头的3D打印的三维模型，所述三维模型包括多个微结构单元，所述微结构单元模型以铁芯作为软磁相，铜作为高导电相以线状缠绕铁芯，微结构单元之间的间隙填充金属铬作为耐电弧烧蚀相，在氩气或者氦气气氛下利用选择性激光熔化进行3D打印成型电触头，热处理所述3D打印成型的电触头，热处理温度为900‑980℃。

公开(公告)号：CN110694070A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201911185533.0

申请日：2019-11-27

Applicant: 西安交通大学医学院第一附属医院

Inventor： 封卫毅 ,  赵培培 ,  马文兵 ,  刘炫鳞 ,  唐凤如 ,  李厚丽 ,  陈敬国 ,  赵雪 ,  龙欣 ,  程凯 ,  陈延绅 ,  王政 ,  朱玉蓉

IPC: A61K45/00 ,  A61P35/00 ,  A61K31/675 ,  A61K31/513 ,  A61K31/519 ,  A61K33/243

Abstract: 本发明提供细胞毒类抗肿瘤药物在制备肿瘤相关组织中的应用，研究发现在低于常规最大耐受剂量的一定浓度或剂量的给药条件下，此类药物即显现出明显地促进肿瘤生长的作用，利用该现象可用于肿瘤生长模型的建立、体内外肿瘤组织及肿瘤细胞的生产培养、肿瘤微环境中与肿瘤组织生长密切相关的组织细胞的培养及特定组织成分的分离提取等。