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公开(公告)号：CN116214277A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310093638.3
申请日：2023-02-07
Applicant: 西安交通大学
IPC: B24B1/00 , B24B37/11 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B53/017
Abstract: 本发明公开了一种大口径半导体晶圆电化学机械减薄加工方法及设备，结合阳极氧化改性与机械磨抛对大口径半导体晶圆进行减薄。所述设备包括磨抛工具系统、晶圆固定装置和砂轮修整装置。其中，磨抛工具系统包括磨抛基盘和杯型砂轮，杯型砂轮固定在磨抛基盘上，所述方法以磨抛基盘为阴极，半导体晶圆作为阳极。在减薄过程中，阴极和阳极均浸没在电解液中，半导体晶圆在外加电场的作用下进行表面改性软化，同时使用砂轮将改性生成的氧化层和中间态产物一同去除，利用电、化学、机械、力多能场复合作用实现半导体晶圆的减薄加工。
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公开(公告)号：CN118636040A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410691520.5
申请日：2024-05-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石曲面紫外光‑涡流热辅助抛光方法和装置，通过非接触涡流加热抛光头，在抛光头与金刚石表面接触部位使金刚石表面石墨化，并用紫外光加速石墨化，通过抛光头的旋转运动去除石墨化层，实现金刚石表面的局部抛光，进而基于金刚石元件面形，规划抛光头运动轨迹，实现对整个金刚石元件的抛光。抛光装置包括工作台、工作槽、金刚石、抛光头、紫外光发生单元、PID温控装置及涡流加热装置；工作台固定于工作槽内，金刚石固定于工作台上，紫外光发生单元固定于工作槽内，抛光头正对金刚石，涡流加热装置的套筒通过轴承与抛光头连接，其内设置有线圈，涡流加热装置的温度传感器与PID温控装置的控制端相连。
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公开(公告)号：CN116638540A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310666723.4
申请日：2023-06-06
Applicant: 西安交通大学
IPC: B25J15/06 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供的一种防倒吸的真空吸盘及真空吸附晶圆夹具，包括真空吸盘本体，所述真空吸盘的上端开设有轴向布置的气道，所述气道的一端与外接设备连接，另一端与真空吸盘本体下端开设的圆盘状气道连通；所述真空吸盘本体上还设置有防倒吸水气道，所述防倒吸水气道置于真空吸盘本体下端开设的圆盘状气道的外侧；所述防倒吸水气道上设置有出气口，该出气口与气道连通，能够有效地解决现有晶圆的真空吸盘吸附式固定存在电解液及抛光浆倒吸渗入装置内部的缺陷。
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公开(公告)号：CN118875939A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411079401.0
申请日：2024-08-07
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种抛光轮轴快速更换结构、抛光单元和抛光轮更换方法，所述抛光轮轴快速更换结构包括夹具主体、固定轴段、活动轴段、轴段套和抛光轮、轴等部件。通过轴承将固定轴段和轴段套安装在夹具主体上，固定轴段设有定位轴肩和电机带轮，通过同步带传递动力。固定轴段和活动轴段的内孔为锥形，轴两端为半球形设计以提高同轴度，并通过键配合防止打滑。活动轴段可以沿轴向滑动，方便拆装轴和抛光轮整体，取下轴后调节胀紧套螺栓即可对抛光轮进行更换，整个过程简便快捷，有助于提高加工效率。
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公开(公告)号：CN117943903A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410274329.0
申请日：2024-03-11
Applicant: 西安交通大学
IPC: B24B1/00 , B24B13/00 , B24B13/005 , B24B13/01 , B24B41/02 , B24B41/04 , B24B37/11 , B24B37/34 , B24B47/00 , B24B47/12
Abstract: 本发明公开了一种X射线反射镜的抛光方法及设备，属于深空探测X射线反射镜加工技术领域，在X射线反射镜摆动的同时，使柱状抛光工具贴合X射线反射镜表面转动，两者产生相对移动并高速旋转，结合游离或固结磨粒抛光作用，实现X射线反射镜表面的超精密抛光加工。且抛光效率高，成本低廉，可应用于大批量的反射镜抛光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117817489A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410070829.2
申请日：2024-01-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种精密球零件的行星齿轮式超精密磨抛装置和方法，属于超精密加工技术领域，所述磨抛装置包括抛光部分、下行星齿轮抛光部分和液体流通系统。上抛光部分包括一上部分旋转零件、一上滑环、一上部分固定环状零件、一上环状抛光垫；下部分包括若干多孔质行星齿轮盘、一下环状抛光垫、一齿圈、一下部分外承托结构、一下部分内承托结构、一太阳齿轮轴、一下滑环、若干齿圈/外承托结构连接件、若干抛光环套。行星齿轮盘开设的若干通孔中安装有抛光环套，待加工精密球零件安装在抛光环套中。在待加工精密球零件的加工过程中，抛光液在内部通路中持续的流通，用于精密球零件在纯机械或化学机械作用下完成表面的超精密加工。
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公开(公告)号：CN117054234A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311028910.6
申请日：2023-08-15
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供的一种单轴应力非接触恒温化学与电化学反应特性测试系统，包括非接触恒温化学或电化学反应系统、反应喷嘴和四杆弯曲单轴应力加载平台，其中，所述非接触恒温化学或电化学反应系统通过反应喷嘴向工件提供恒温化学/电化学反应环境；所述四杆弯曲单轴应力加载平台用于向工件提供单轴应力；本发明排除了夹具夹持工件对其表面产生的额外应力、工件与反应池贴合产生的额外应力、腐蚀液或电解液温度等变量对实验的影响，使表面力学行为的变化成为单一变量，进而提高了工件在进行化学/电化学反应时的准确性。
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公开(公告)号：CN116442014A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310487880.9
申请日：2023-04-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种电解液固定型电化学机械抛光方法、装置与设备，所述电解液固定型电化学机械抛光装置包括抛光头，所述抛光头由微纳米多孔材料制成，所述抛光头包括若干磨粒，所述磨粒通过结合剂固结，所述抛光头分布有若干空孔。在抛光过程中，电解液能够在微纳米多孔材料抛光头的微纳米孔内驻留，而不会溢流，因此可以实现对电解液的控制。当工件表面与抛光头相接触时，工件表面也与抛光头内部驻留的电解液产生局部接触，在电场的作用下，工件表面与电解液接触的区域发生电化学反应，实现局部阳极氧化改性，同时通过抛光头与工件的相对运动，利用磨粒实现对改性层的去除。
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公开(公告)号：CN118456249A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410618339.1
申请日：2024-05-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石基板紫外光‑振动辅助抛光方法与设备，所述抛光方法将振动和紫外光照射同时作用于金刚石基板待加工面，在气体氛围下使金刚石基板待加工面向非金刚石物质转变；同步通过抛光盘与金刚石基板待加工面的相对运动去除非金刚石物质，实现金刚石基板的高效抛光。所述抛光装置包括真空腔和振动单元；所述真空腔通过进气管路与气瓶相连，所述真空腔中设置有抛光盘，所述抛光盘上开设有若干通孔，所述抛光盘下方设置有紫外光照射装置；所述振动单元下部伸入真空腔中，用于带动待加工的金刚石基板上下振动，并与抛光盘的表面磨粒碰撞。能够提升金刚石的加工效率和加工后表面质量，实现金刚石的高效、高表面质量近无损伤抛光。
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公开(公告)号：CN118322078A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410577124.X
申请日：2024-05-10
Applicant: 西安交通大学
IPC: B24B29/02 , B24B27/033 , B24B53/02 , B24B47/12 , B24B55/00
Abstract: 本发明公开一种金刚石等离子体‑热协同辅助抛光方法及装置，该装置设置有真空腔，在真空腔中设置有负电极板、正电极板、旋转平台、加热盘、抛光盘、抛光轴、工件夹具等，所述加热盘和抛光盘由下至上依次固定于旋转平台上，所述旋转平台、加热盘和抛光盘位于负电极板和正电极板之间。抛光过程中向真空腔内通入载气和处理气体，通过射频电源在正负极板之间产生等离子体，并通过加热盘对抛光盘进行加热，控制工件轴向下移动使金刚石与抛光盘表面接触并产生相对运动，金刚石表面在热与等离子体的协同作用下被高速石墨化和氧化生成改性层，生成的改性层被抛光盘的机械作用同步去除，实现金刚石表面的高效无损抛光。
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