公开(公告)号：CN104916378B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510341671.9

申请日：2015-06-18

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张冠军 ,  李文栋 ,  杨庆浩 ,  穆海宝 ,  邓军波 ,  曹毅 ,  李涤尘

IPC: H01B19/00

CPC classification number: B33Y80/00 ,  B29C64/106

Abstract: 本发明公开基于3D打印的介电常数梯度绝缘子制造装置及方法，所述装置包含真空腔、3D打印装置和控制设备；3D打印装置设置于所述真空腔内；3D打印装置包括供料系统、3D打印头、一套X、Y、Z三轴移动装置和一个工作台；3D打印装置通过控制设备进行原料供给、混合、挤出以及打印头X、Y及Z向位置的控制，最终完成介电常数功能梯度绝缘子在工作台上的打印。本发明将3D打印技术应用于介电常数梯度绝缘子的制造中，相比较于离心制造技术，能够实现多维度的绝缘子材料介电常数空间分布，达到灵活调控绝缘子内部及表面电场强度，提升绝缘子击穿电压的目的。同时能够有效抑制绝缘子内部缺陷和气泡。

公开(公告)号：CN105321635A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510622239.7

申请日：2015-09-25

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张冠军 ,  李文栋 ,  杨庆浩 ,  穆海宝 ,  邓军波 ,  刘哲 ,  李晓冉

IPC: H01B19/00

CPC classification number: H01B19/00

Abstract: 本发明属于高电压设备制造领域，公开基于3D打印的电导率梯度聚合物绝缘子制造方法，所述方法包含以下步骤：1)绝缘子三维建模及模型切片；2)电导率空间分布计算；3)原料制备；4)混合比例计算；5)绝缘子3D打印；6)后处理。本发明提供的基于3D打印的电导率梯度聚合物绝缘子制造方法，相比较于离心制造技术，能够实现多维度的绝缘子材料电导率空间分布，达到灵活调控直流电压下绝缘子内部及表面电场强度，提升绝缘子击穿电压的目的。

公开(公告)号：CN105321635B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201510622239.7

申请日：2015-09-25

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张冠军 ,  李文栋 ,  杨庆浩 ,  穆海宝 ,  邓军波 ,  刘哲 ,  李晓冉

IPC: H01B19/00

Abstract: 本发明属于高电压设备制造领域，公开基于3D打印的电导率梯度聚合物绝缘子制造方法，所述方法包含以下步骤：1)绝缘子三维建模及模型切片；2)电导率空间分布计算；3)原料制备；4)混合比例计算；5)绝缘子3D打印；6)后处理。本发明提供的基于3D打印的电导率梯度聚合物绝缘子制造方法，相比较于离心制造技术，能够实现多维度的绝缘子材料电导率空间分布，达到灵活调控直流电压下绝缘子内部及表面电场强度，提升绝缘子击穿电压的目的。

公开(公告)号：CN105542399A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610031405.0

申请日：2016-01-18

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张冠军 ,  刘哲 ,  李文栋 ,  杨庆浩 ,  杨国清

IPC: C08L63/02 ,  C08K3/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08G59/42 ,  C08G59/62 ,  B29C41/04 ,  B29C41/34

CPC classification number: C08K3/24 ,  B29C41/04 ,  B29C41/34 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/005 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开介电功能梯度绝缘子的离心制造方法，通过施加离心力使高介电填料浓度实现连续梯度分布，从而得到介电参数连续梯度变化的绝缘子。制备方法包括以下步骤：(1)按一定比例配置树脂混合料；(2)真空搅拌脱气；(3)将上述混合料置于特制模具中，并将模具安装在离心机上；(4)启动离心机对混合料进行离心操作；(5)停止离心机，取下模具，在高温环境下对绝缘子进行固化并脱模。本发明中的这种绝缘子制造方法可以实现介电参数在绝缘子内部的连续梯度变化，有效提升绝缘子整体的耐电强度。

公开(公告)号：CN104916378A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510341671.9

申请日：2015-06-18

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张冠军 ,  李文栋 ,  杨庆浩 ,  穆海宝 ,  邓军波 ,  曹毅 ,  李涤尘

IPC: H01B19/00

CPC classification number: B33Y80/00 ,  B29C64/106

Abstract: 本发明公开基于3D打印的介电常数梯度绝缘子制造装置及方法，所述装置包含真空腔、3D打印装置和控制设备；3D打印装置设置于所述真空腔内；3D打印装置包括供料系统、3D打印头、一套X、Y、Z三轴移动装置和一个工作台；3D打印装置通过控制设备进行原料供给、混合、挤出以及打印头X、Y及Z向位置的控制，最终完成介电常数功能梯度绝缘子在工作台上的打印。本发明将3D打印技术应用于介电常数梯度绝缘子的制造中，相比较于离心制造技术，能够实现多维度的绝缘子材料介电常数空间分布，达到灵活调控绝缘子内部及表面电场强度，提升绝缘子击穿电压的目的。同时能够有效抑制绝缘子内部缺陷和气泡。