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公开(公告)号：CN110331324B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201910579799.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 西安交通大学 , 广东工业大学 , 广东顺德西安交通大学研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于增材制造的陶瓷‑铝复合材料、制备方法及陶瓷‑铝复合材料结构件增材制造方法，包括：将铝合金粉末分散于十六烷基三甲基溴化铵水溶液中，经搅拌、过滤、洗涤、真空干燥后，获得带有正电荷的铝合金粉末颗粒；将纳米陶瓷粉末与带有正电荷的铝合金粉末颗粒分散于去离子水中；混合、搅拌，获得带有负电荷的纳米陶瓷粉末颗粒并使带有负电荷的纳米陶瓷粉末颗粒吸附于带有正电荷的铝合金粉末颗粒表面；经过滤、真空干燥、筛分后，获得用于增材制造的陶瓷‑铝复合材料粉末。本发明的制备方法，不会改变粉末的化学成分，安全高效；本发明的增材制造方法，制造的结构件强度较高，且裂纹较少。
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公开(公告)号：CN119426610A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411592495.1
申请日：2024-11-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: B22F10/16 , B29C64/106 , B29C64/209 , B33Y30/00 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y70/10 , B22F3/10 , B22F3/22
Abstract: 一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法，先将导电材料和绝缘材料分别注入打印针筒，并将其与同轴针头和打印平台进行组装；然后根据导电结构几何图案，采用电场驱动的同轴静电打印工艺，在粗糙基底表面打印出预设的微尺度电子结构；最后利用高温烧结工艺，对导电结构中的导电材料进行烧结后处理提升其导电性，并使微尺度电子结构中的绝缘封装材料和粗糙基底表面的液态填充材料进行固化，并增强其与粗糙表面基底之间的界面粘附力；本发明在打印过程中利用同轴针头外层绝缘材料迅速扩散填充粗糙表面的特性，实现了粗糙表面高分辨率微尺度电子结构的高效快速制造，具有低成本、高效率、环保无毒的优点。
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公开(公告)号：CN118991021A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411375121.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/20 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00
Abstract: 本发明公开了一种零件的3D打印方法、装置、设备及存储介质，涉及3D打印技术领域，包括以下步骤：对待打印的零件的3D模型的多个切片层的工作区域进行分割，得到对应的多个打印区域；对于每个打印区域，基于地面打印机器人的定点打印范围对打印模式进行识别；根据打印模式的打印参数获取对应的打印轨迹；通过不同的打印轨迹对对应的打印区域进行3D打印。本发明在将大的工作区域拆分为小的打印区域后，事先规划好对应打印区域的打印路径，大大减小了传统3D打印的路径规划的时间成本，提高了打印成型效率。
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公开(公告)号：CN115054411B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202210675796.5
申请日：2022-06-15
Applicant: 西安交通大学 , 陕西瑞一医疗科技有限公司
Abstract: 一种自适应椎间融合器，所述自适应椎间融合器包括：基体，包括：支撑体，呈平板状，包括相对设置第一表面和第二表面；以及基体头部和基体尾部分别设置在所述支撑体两侧，弹性体，设置在所述第一表面和/或第二表面上，自所述第一表面和/或第二表面远离所述第一表面和/或第二表面延伸，其中，所述弹性体呈蜿蜒延伸的线型，所述弹性体包括连接在所述支撑体的固定端以及远离所述支撑体的自由端，所述弹性体包括多个弯部，任意相邻的两个弯部的弯曲方向相反。
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公开(公告)号：CN118955134A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411024471.6
申请日：2024-07-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/632 , B33Y70/10 , B33Y10/00 , B28B1/00
Abstract: 本发明公开了一种适用于光固化3D打印的氧化铈陶瓷浆料、制备及成型方法，包括表面改性后的氧化铈陶瓷粉体、低吸光度粉体填料、浆料液相和光引发剂，表面改性后的氧化铈陶瓷粉体为表面附着分散剂的氧化铈陶瓷粉体；其中：氧化铈陶瓷粉体与低吸光度粉体填料的总质量占氧化铈陶瓷浆料体积的40％～50％，氧化铈陶瓷粉体的体积与低吸光度粉体填料的体积之比为(1～4)：1；浆料液相的体积占氧化铈陶瓷浆料体积的50％～60％；分散剂的质量占氧化铈陶瓷粉体质量的1％～3％；光引发剂的质量占浆料液相质量的1％～3％；按照质量百分数计，浆料液相包括40％～50％的4‑丙烯酰吗啉作为光敏单体、10％～20％的乙氧基季戊四醇四丙烯酸酯作为交联剂和30％～40％的聚丙二醇‑400作为稀释剂。本发明能够实现氧化铈陶瓷样件的光固化3D打印成型及复杂多孔结构的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118149032B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410314613.6
申请日：2024-03-19
Applicant: 西安交通大学
IPC: F16F3/087 , G06F30/27 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种多级载荷隔振器，包括多个隔振单元；每个所述隔振单元均为对称结构，包括承载板、底板、两组刚度单元；每组刚度单元设置在承载板和底板之间，且位于两侧；所述刚度单元包括正刚度单元和负刚度单元；下一级的所述隔振单元内嵌于上一级的所述隔振单元中部，并与上一级的所述隔振单元共用底板；其中，当载荷为下一级载荷物时，所述上一级隔振单元与下一级隔振单元的承载板接触，所述下一级隔振单元及以上所有隔振单元的正刚度单元和负刚度单元受力；其中，所述多级载荷隔振器的特征尺寸满足整体等效刚度为零。本发明提供的多级载荷隔振器，有助于实现具有适应性载荷的全频段振动隔离。
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公开(公告)号：CN118853405A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410928315.6
申请日：2024-07-11
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种电生理信号高精度监测的三维微电极阵列芯片多材料打印方法，先在玻璃基底上按照设计图案形成银导线和引脚结构，然后打印形成与银导线连接的金微电极；在沿着已打印的微电极方向间歇性移动，在针头停留位置上实时堆积并烧结金纳米颗粒，形成三维柱状凸起结构，形成三维微电极；最后沿着银导线轨迹打印，使得聚酰亚胺墨水覆盖于银导线上方，形成绝缘层；本发明工艺简单，操作难度小，工作环境好，制造成本低，可以实现对细胞电生理信号的高精度监测。
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公开(公告)号：CN114336082B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202111450393.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01Q17/00
Abstract: 本发明公开了一种迷宫型双向梯度低频宽带强微波吸收结构，包括金属底板和设在金属底板上方沿x和y方向呈周期排布的若干个双向梯度周期结构；双向梯度周期结构包括纵向连续渐变梯度结构和横向非连续渐变梯度结构；纵向连续渐变梯度结构由交错对称分布的弓形板连接构成；弓形板的截面尺寸从上至下连续递减；横向非连续渐变梯度结构由若干个纵向连续渐变梯度结构沿平行队列排列而成，若干个纵向连续渐变梯度结构弓形板的截面尺寸从左至右连续递减。该结构具有低频宽带的强微波吸收特性，实现吸波结构在界面处的输入阻抗与空气阻抗的高度匹配，减小了电磁波在界面处的反射，更好的进入结构内部进行损耗而被吸收；实现了低频吸收的扩展。
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公开(公告)号：CN114898883B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210674558.2
申请日：2022-06-15
Applicant: 西安交通大学 , 陕西瑞一医疗科技有限公司
IPC: G16H50/50 , G06F30/23 , G06F111/10 , G06F119/14
Abstract: 本公开提供了一种骨生长面积的获取方法及促进骨生长的多孔结构设计方法、存储介质和电子设备，本公开通过建立第一目标有限元模型，对第一目标有限元模型中第二部件施加一第一等效弹性模量值，并获得多种活动姿态下终板骨生长面积，基于第一等效弹性模量与骨生长面积关系，获得最有利于骨生长的第二等效弹性模量。通过调整第二部件中的参数，使多孔体的等效弹性模量与最有利于骨生长的第二等效弹性模量相匹配，最终得到一种有利于促进骨生长的椎间融合器设计，从而提高椎间融合器在人体内的服役效果与服役寿命。
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公开(公告)号：CN115464885B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202211002627.1
申请日：2022-08-19
Applicant: 西安交通大学 , 陕西聚康高博医疗科技有限公司
IPC: B29C65/02 , B29K271/00
Abstract: 本公开提供了一种基于界面结晶的聚醚醚酮材料的焊接方法。所述方法包括：提供至少两块聚醚醚酮材料，每块聚醚醚酮材料均具有与至少一块聚醚醚酮材料相配合的待焊接界面，在所述待焊接界面的基表面生成具有细小结晶的低结晶表面，且所述低结晶表面中存在无定型的高分子链链段；对所有相配合的待焊接界面进行整体焊接，使相配合的待焊接界面的基表面间生成跨区的晶体。本公开使相配合的待焊接界面各自成为对方结晶的外来基表面，使结晶行为优先在相配合的基表面附近被引发，形成跨区结晶，这种通过待焊接界面诱导结晶的方式生成的跨区晶体，使高分子链缠结在一起，能够为界面提供更紧密的界面强度，从而大幅提高焊接强度，提升整体的力学性能。
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