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公开(公告)号：CN103212924A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310125912.7
申请日：2013-04-11
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K35/365 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用的石墨烯包覆铜焊丝及其制备方法，在普通铜焊丝表面直接生长或移植石墨烯薄膜，所生长或移植的石墨烯薄膜将铜焊丝包覆，从而制成石墨烯包覆铜焊丝。包覆在铜表面的石墨烯薄膜起到保护膜的作用，避免铜焊丝在运输，存储及使用过程中氧化。特别是在焊接的高温环境下，石墨烯首先被氧化以避免内部的铜被氧化而导致焊接质量下降，同时石墨烯氧化生成的二氧化碳也可以形成保护气，进一步避免铜被氧化。此外，石墨烯的良好导热性能也有利于焊接热量的散发。由于石墨烯薄膜的存在，很好的保证了铜焊丝的焊接质量，有利于提高电子封装质量和成品率。
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