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公开(公告)号：CN118434073A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410493234.8
申请日：2024-04-23
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种球凹‑V凹连通式强化传热结构，包括基板和多个凹坑单元；凹坑单元包括球凹和V凹，球凹与V凹连通且球凹布置于V凹上游；凹坑单元沿基板一侧表面顺排排列；基板其他壁面保持平整。与典型V凹传热结构相比，本发明的传热结构凹坑中回流区减小、更多的高速流体冲击凹坑迎风面，从而增强冷、热流体能量交换，进而提高了传热能力。此外，V凹结构支腿中生成的强度更大的纵向涡旋有助于进一步增强传热效果。综上所述，该强化传热结构能够提高相关应用设备的综合热性能，具有极高的实用价值。
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