公开(公告)号：CN116780140A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202311085848.4

申请日：2023-08-28

Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)

Inventor： 鲜聪 ,  孔伟 ,  王殿杰 ,  叶鸿飞 ,  黄河

IPC: H01P1/36 ,  H01P1/38 ,  H01P1/387

Abstract: 本发明公开了一种准二维平面化环行器/隔离器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括铁氧体、微带射频电路和背面金属化。本发明利用低损耗六角旋磁材料高的各向异性场，取代外加磁钢，并结合与之匹配的微带射频电路，实现环行器的准二维和平面化，大大减小器件的尺寸和重量；相对于现有同频段微带环行器/隔离器，本发明器件的尺寸重量可减少约90%，更有利于实现整机系统的小型化、集成化和低成本，并可实现与半导体器件的系统化集成。

公开(公告)号：CN116780140B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202311085848.4

申请日：2023-08-28

Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)

Inventor： 鲜聪 ,  孔伟 ,  王殿杰 ,  叶鸿飞 ,  黄河

IPC: H01P1/36 ,  H01P1/38 ,  H01P1/387

Abstract: 本发明公开了一种准二维平面化环行器/隔离器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括铁氧体、微带射频电路和背面金属化。本发明利用低损耗六角旋磁材料高的各向异性场，取代外加磁钢，并结合与之匹配的微带射频电路，实现环行器的准二维和平面化，大大减小器件的尺寸和重量；相对于现有同频段微带环行器/隔离器，本发明器件的尺寸重量可减少约90%，更有利于实现整机系统的小型化、集成化和低成本，并可实现与半导体器件的系统化集成。