公开(公告)号：CN109777095A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910036879.8

申请日：2019-01-15

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 王勇 ,  王文燕 ,  祁晓东 ,  杨静晖 ,  黄婷 ,  张楠

IPC: C08L77/06 ,  C08L77/02 ,  C08L33/20 ,  C08L23/12 ,  C08L23/08 ,  C08K7/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及材料领域，具体而言，涉及一种同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料。同时具有高韧性和高导热系数的复合材料，其包括成纤聚合物制成的纤维、碳纳米纤维和乙烯共聚物，其中，成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物的质量比为1-9:1，碳纳米纤维的质量占成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物总质量的5-30％。该复合材料不仅仅具有良好的导热系数同时具有良好的韧性。

公开(公告)号：CN109777095B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201910036879.8

申请日：2019-01-15

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 王勇 ,  王文燕 ,  祁晓东 ,  杨静晖 ,  黄婷 ,  张楠

IPC: C08L77/06 ,  C08L77/02 ,  C08L33/20 ,  C08L23/12 ,  C08L23/08 ,  C08K7/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及材料领域，具体而言，涉及一种同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料。同时具有高韧性和高导热系数的复合材料，其包括成纤聚合物制成的纤维、碳纳米纤维和乙烯共聚物，其中，成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物的质量比为1‑9:1，碳纳米纤维的质量占成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物总质量的5‑30％。该复合材料不仅仅具有良好的导热系数同时具有良好的韧性。