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公开(公告)号：CN109273366A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810780279.8
申请日：2018-07-17
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种“岛体-连接柱体-基底”结构柔性基体的制备方法，“岛体-连接柱体-基底”包括连接柱体和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体和连接柱体的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底；步骤4：将结构单元和基底通过氧等离子体预处理；步骤5：键合形成所需结构。本发明大幅度降低成本，且成品率高，为满足工业生产应用提供了可能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109273366B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810780279.8
申请日：2018-07-17
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种“岛体‑连接柱体‑基底”结构柔性基体的制备方法，“岛体‑连接柱体‑基底”包括连接柱体和设置在其上表面的多边形薄膜结构岛体构成的结构单元；多个结构单元阵列式排布在基底上；制备方法包括以下步骤：步骤1：采用具有与连接柱体结构相配合的凹点结构的硅模具制备表面具有凸点结构的柔性薄膜；步骤2：将步骤1制备的柔性薄膜按照岛体和连接柱体的设定尺寸进行激光切割形成结构单元；步骤3：制备所需厚度柔性薄膜作为基底；步骤4：将结构单元和基底通过氧等离子体预处理；步骤5：键合形成所需结构。本发明大幅度降低成本，且成品率高，为满足工业生产应用提供了可能。
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公开(公告)号：CN109166888A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810984626.9
申请日：2018-08-28
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L27/32
Abstract: 本发明公开一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，包括基底、沟槽、连接柱体和岛体；连接柱体呈等间距阵列形式排布于基底之上；岛体置于连接柱体之上；岛体与岛体之间由沟槽隔开；电子器件粘附在岛体之上，连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本发明不但可以实现单轴拉伸、双轴拉伸、扭转、弯曲等大变形行为，还有效地实现了应变隔离效应，使得施加在基体上的大变形不会传递到电子器件，对电子器件具有保护作用，大幅度延长了电子器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106846702A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710198579.0
申请日：2017-03-29
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于形状记忆聚合物材料的火灾触发报警装置，包括温控探头和触发装置，温控探头包括在达到设定温度时、脱离其下端卡合的圆环的形状记忆件，形状记忆件设于支撑框架内，圆环设置于所述支撑框架底部，支撑框架固定于触发装置底部，其上均匀分布有若干用于形状记忆件与空气接触的槽缝，触发装置包括设于箱体内的触发杆，触发杆的下端延伸到支撑框架内与形状记忆件上端卡合连接，位于支撑框架内的触发杆上设有形状记忆件脱离圆环时，用于带着触发杆向箱体内运动的第一弹簧，触发杆上端与杠杆固定连接，杠杆与击发锤卡合相连，箱体顶壁设有与击发锤连接，用于击发锤与杠杆分离时，带着击发锤与灭火装置接触的第二弹簧。
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公开(公告)号：CN206574206U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720317629.8
申请日：2017-03-29
Applicant: 西南交通大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于形状记忆聚合物材料的火灾触发报警装置，包括温控探头和触发装置，温控探头包括在达到设定温度时、脱离其下端卡合的圆环的形状记忆件，形状记忆件设于支撑框架内，圆环设置于所述支撑框架底部，支撑框架固定于触发装置底部，其上均匀分布有若干用于形状记忆件与空气接触的槽缝，触发装置包括设于箱体内的触发杆，触发杆的下端延伸到支撑框架内与形状记忆件上端卡合连接，位于支撑框架内的触发杆上设有形状记忆件脱离圆环时，用于带着触发杆向箱体内运动的第一弹簧，触发杆上端与杠杆固定连接，杠杆与击发锤卡合相连，箱体顶壁设有与击发锤连接，用于击发锤与杠杆分离时，带着击发锤与灭火装置接触的第二弹簧。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208655655U
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201821392172.8
申请日：2018-08-28
Applicant: 西南交通大学
IPC: H01L27/32
Abstract: 本实用新型公开一种用于柔性可延展电子器件的复合结构柔性基体，包括基底、沟槽、连接柱体和岛体；连接柱体呈等间距阵列形式排布于基底之上；岛体置于连接柱体之上；岛体与岛体之间由沟槽隔开；电子器件粘附在岛体之上，连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本实用新型不但可以实现单轴拉伸、双轴拉伸、扭转、弯曲等大变形行为，还有效地实现了应变隔离效应，使得施加在基体上的大变形不会传递到电子器件，对电子器件具有保护作用，大幅度延长了电子器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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