-
公开(公告)号：CN110460262B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910768461.6
申请日：2019-08-20
Applicant: 西北工业大学深圳研究院 , 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种球形驻极体波浪能发电装置。所述球形驻极体发电装置包括底电极、对电极、内核体、外壳体和内部电路；底电极和对电极交叉反复折叠形成三维电能捕获单元；内核体与外壳体通过多个三维电能捕获单元连接；采用电极充电的方法对电能捕获单元进行充电；当所述球形驻极体波浪能发电装置受到外部低频波浪冲击，内核体与外壳体产生空间内的相对位移，三维电能捕获单元产生持续的高额电压，若干个三维电能捕获单元串联连接并经过内部电路，将机械能转换为电能。本发明具有成本低，体积小，安装方便，能量捕获效率高等特点。
-
公开(公告)号：CN110460262A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910768461.6
申请日：2019-08-20
Applicant: 西北工业大学深圳研究院 , 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种球形驻极体波浪能发电装置。所述球形驻极体发电装置包括底电极、对电极、内核体、外壳体和内部电路；底电极和对电极交叉反复折叠形成三维电能捕获单元；内核体与外壳体通过多个三维电能捕获单元连接；采用电极充电的方法对电能捕获单元进行充电；当所述球形驻极体波浪能发电装置受到外部低频波浪冲击，内核体与外壳体产生空间内的相对位移，三维电能捕获单元产生持续的高额电压，若干个三维电能捕获单元串联连接并经过内部电路，将机械能转换为电能。本发明具有成本低，体积小，安装方便，能量捕获效率高等特点。
-
公开(公告)号：CN114505592B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
Abstract: 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
-
公开(公告)号：CN114505592A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
Abstract: 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
-
公开(公告)号：CN114486427B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114486427A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
-
公开(公告)号：CN115736930B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202211436894.X
申请日：2022-11-16
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微褶皱与微孔复合界面的软性神经电极及其制备方法，由软性基底层、柔性衬底层、导电金属层、柔性封装层和改性镀层组成，柔性封装层开孔所暴露出来的微电极点，是由微褶皱结构和微孔结构所构成的复合界面。其制备方法包括：1、软性硅酮材料混合硅油旋涂并固化，随即浸泡有机溶剂完成硅油萃取，形成软性基底层；2、表面沉积一层聚合物薄膜作为柔性衬底层，自动形成微褶皱结构；3、利用激光切割工艺在柔性衬底层表面微孔结构；4、利用沉积、光刻、刻蚀工艺依次形成导电金属层和柔性封装层；5、利用电化学工作站完成微电极点改性镀层的沉积。本发明可以有效提升改性镀层材料在微电极点表面的长期稳定性。
-
公开(公告)号：CN115736930A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211436894.X
申请日：2022-11-16
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微褶皱与微孔复合界面的软性神经电极及其制备方法，由软性基底层、柔性衬底层、导电金属层、柔性封装层和改性镀层组成，柔性封装层开孔所暴露出来的微电极点，是由微褶皱结构和微孔结构所构成的复合界面。其制备方法包括：1、软性硅酮材料混合硅油旋涂并固化，随即浸泡有机溶剂完成硅油萃取，形成软性基底层；2、表面沉积一层聚合物薄膜作为柔性衬底层，自动形成微褶皱结构；3、利用激光切割工艺在柔性衬底层表面微孔结构；4、利用沉积、光刻、刻蚀工艺依次形成导电金属层和柔性封装层；5、利用电化学工作站完成微电极点改性镀层的沉积。本发明可以有效提升改性镀层材料在微电极点表面的长期稳定性。
-
公开(公告)号：CN115893298A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211398612.1
申请日：2022-11-09
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种仿生三维软弹皮层微电极及其制备方法，环绕电极触点一圈带有爪形结构，弯折后可充分包裹并粘合软弹硅胶凸台，以此保证柔性聚合物薄膜微电极兼具较高的机械强度和保形接触能力；在制备时，首先基于MEMS技术在沉积有金属牺牲层的硅片上制作二维柔性微电极，然后浸没在盐酸溶液中，腐蚀金属牺牲层，使微电极从硅片上释放下来；然后用毛细玻璃管将微电极顶入具有圆柱形凹坑的模具中；接下来将液态软性硅胶逐一注入各个凹坑，完全填充所有凹坑；最后待液态软性硅胶完全凝固，抬起微电极，与模具分离。本发明有效解决了目前柔性聚合物薄膜微电极衬底厚度和保形贴附能力之间的平衡问题，为新型微创植入式脑机接口电极发展提供了重要参考。
-
公开(公告)号：CN117338304A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311195222.9
申请日：2023-09-16
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种双面光刺激与跨皮层无伪迹采集软性神经电极及制备方法，软性电极包括皮层平面电极部分和深脑刺入电极部分。其中，皮层平面电极部分包含皮层记录电极点，深脑刺入电极部分包括深脑记录电极点和封装在弹性透明硅胶内的微型LED芯片。其制备方法包括：第一步，基于MEMS加工工艺完成记录电极和光刺激电极的加工及释放；第二步，基于图形化导电银浆和PDMS印章转移技术完成器件的界面集成；第三步，基于折纸式弯折技术得到电极三维结构的加工并完成电极的组装。本发明的电极具有深脑光刺激和同步多空间尺度神经信号监测能力，有效提高系统集成度和长期埋植可靠性，可为基于光遗传学的神经功能环路基础研究提供支撑。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.068 seconds)
