公开(公告)号：CN119089606A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411190411.1

申请日：2024-08-28

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 冯蕴雯 ,  杨容霁 ,  黄朝伟 ,  薛小锋 ,  刘佳奇

IPC: G06F30/17 ,  G01R31/00 ,  G01M7/02 ,  G01M99/00 ,  G06F30/20 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及电子产品的可靠性强化试验技术领域，具体涉及一种全尺寸试验系统电子产品的热振综合激励强化试验剖面设计方法，包括：获取全尺寸试验系统电子产品发生故障的目标内部模块，获取目标内部模块进行温度循环时的端点温度以及端点温度的保温时间，获取目标内部模块在温度循环激励下的热损伤值，获取目标内部模块的振动损伤值，获取振动终止应力、振动启动应力以及振动应力阶跃，对热振综合激励强化试验剖面进行设计。本发明对于热传递缓慢的产品，在不改变失效机制的情况下改变温度加载形式极大地缩短了测试时间。