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公开(公告)号：CN119776714A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510044646.8
申请日：2025-01-12
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学深圳研究院
Abstract: 本发明一种近零膨胀金属基复合材料的冷喷涂增材制造方法，属于金属基复合材料技术领域；方法步骤为：选取制备负膨胀材料的原料，将选取原料进行高温固相烧结制备得到负膨胀材料；将所制备的负膨胀材料采用球磨工艺与金属粉末混合均匀，得到混合粉末；将混合粉末通过冷喷涂增材制造喷涂成型，得到近零膨胀的金属基复合材料；将得到的近零膨胀金属基复合材料进行热处理，以提高复合材料的力学性能。本发明解决在使用传统方法制备近零膨胀的金属基复合材料时，因其往往涉及高温过程，许多材料对温度变化比较敏感，这可能导致材料发生氧化、相变或晶粒粗化等问题。
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公开(公告)号：CN117300289A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310857240.2
申请日：2023-07-13
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K3/08 , C01B32/05 , C01B32/914
Abstract: 本发明公开了一种碳界面阻挡层提高负膨胀材料在钎焊中保留率的方法，步骤如下：S1、将碳聚合物前驱体加入去离子水中，混合均匀；S2、加入负膨胀材料，使碳聚合物前驱体充分包覆到负膨胀材料表面；S3、过滤取出，洗涤并烘干；S4、放入管式炉中，在惰性气体氛围中保温一定时间即可。应用本发明提供的方法制备的碳界面阻挡层厚度均匀，可以避免负膨胀材料与活性金属直接接触，极大的提高负膨胀材料的保留率；减弱了负膨胀材料与金属之间界面反应，使负膨胀材料可以充分缓解接头的残余应力；可以提高负膨胀材料在钎料中的添加量；成本低、操作简单、碳界面阻挡层的厚度可控，对负膨胀材料的形状尺寸没有特殊要求，适用于大多数材料。
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公开(公告)号：CN113369670B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202110666747.0
申请日：2021-06-16
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明提供了一种提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法，解决现有技术中焊接时间长，焊接效率低，不利于工业化生产的问题，该方法主要是在使用传统回填式搅拌摩擦点焊进行焊接过程中，在套筒下压阶段，提高套筒的下压速度，下压速度为80‑520mm/min；该方法通过提高搅拌头下压速度，增大了下压力，使得热输入率和热利用率增大，同时，焊接插入时间缩短，热量来不及散失到周围环境中，使套筒下压而挤入搅拌针回抽形成空腔内的材料发生动态再结晶，最后进行回填，形成无缺陷组织致密的焊接接头。
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公开(公告)号：CN115043663A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210693837.3
申请日：2022-06-19
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种促进钎料在陶瓷表面润湿铺展的方法，1)对母材表面进行磨样、抛光及清洗，再使用热阻蒸发仪在光滑的陶瓷一侧真空蒸镀金属层，再使用深紫外激光器在镀金属层的母材表面加工若干沟槽，其中，各沟槽形成网格形结构，从而在母材表面获得正六棱柱微流控；2)对母材表面用无水乙醇进行清洗，去除母材表面的金属及陶瓷粉末；3)采用Ag‑Cu钎料对母材光滑表面及正六棱柱微流控表面分别进行润湿，该方法能够改善钎料在陶瓷表面的润湿铺展能力。通过调节微流控表面的结构参数，就可以实现对高温钎料润湿铺展的促进作用和抑制作用的改变。
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公开(公告)号：CN108578779A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810453193.4
申请日：2018-05-14
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种镁基生物复合材料的制备方法，用于解决现有方法制备镁基生物复合材料生物活性和耐腐蚀性能差的技术问题。技术方案是首先在镁合金板表面加工填粉沟槽，再对预制有沟槽的镁合金进行处理；然后将沟槽填满生物活性组分纳米羟基磷灰石粉末；使用无针搅拌头对镁合金沟槽表面进行封填防止逸出；对封填后的镁合金表面进行往返二次高转速搅拌摩擦加工；并通过电子束流辐照处理搅拌摩擦加工后的镁基生物复合材料表面。测试表明：本发明制备的镁基生物复合材料腐蚀产物的Ca/P比从技术背景的1.63增加至1.71，腐蚀电流从技术背景的6.74×10-4A/cm2降低至4.63×10-4A/cm2，提高了生物活性和耐腐蚀性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105618882A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610130316.1
申请日：2016-03-08
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种钎焊接头的封装方法，用于解决现有封装方法钎焊接头强度差的技术问题。技术方案是在电子元器件铜板表面采用激光器加工出正四棱柱状微结构沟槽，对预制的微结构沟槽进行清洗，使用Sn-Ag-Cu钎料对铜板光滑表面和微结构沟槽表面分别进行润湿实验，测试其润湿角；观察Sn-Ag-Cu钎料在不同微结构下的填充及溶蚀情况；以Sn-Ag-Cu为钎料，在预制微结构沟槽的铜板上实施钎焊。由于铜板表面正四棱柱状微结构沟槽的存在，使Sn-Ag-Cu钎料在铜板表面的润湿角从背景技术的59.2°降低至26.3°，促进了钎焊接头的冶金结合，钎焊接头的强度从背景技术的72.4±3.8MPa提升至85±4.5MPa。
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公开(公告)号：CN114178668B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111449173.8
申请日：2021-12-01
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明公开了一种专用于太空焊接的钢笔式手持电子束枪，包括反蒸镀装置、电子束枪壳体、高压电缆、控制手柄、控制电缆、操作手柄、聚焦组件、电子束枪芯组件、高压电缆接头组件；聚焦组件、反蒸镀装置、电子束枪壳体和操作手柄从左向右依次连接；灯丝安装在高绝缘后盖上，灯丝与连接电极连接，灯丝上的电子在高压下逃离灯丝，穿过聚焦栅，经过阳极和环状阴极形成的电场加速，形成电子束，进入聚焦组件；聚焦组件对电子束进行汇聚，形成具有极高功率密度的电子束，并能通过调节聚焦透镜组来控制电子束光斑直径。本发明具有便携性、安全性、耐用性、易用性及模块化的优点。
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公开(公告)号：CN114178668A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111449173.8
申请日：2021-12-01
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明公开了一种专用于太空焊接的钢笔式手持电子束枪，包括反蒸镀装置、电子束枪壳体、高压电缆、控制手柄、控制电缆、操作手柄、聚焦组件、电子束枪芯组件、高压电缆接头组件；聚焦组件、反蒸镀装置、电子束枪壳体和操作手柄从左向右依次连接；灯丝安装在高绝缘后盖上，灯丝与连接电极连接，灯丝上的电子在高压下逃离灯丝，穿过聚焦栅，经过阳极和环状阴极形成的电场加速，形成电子束，进入聚焦组件；聚焦组件对电子束进行汇聚，形成具有极高功率密度的电子束，并能通过调节聚焦透镜组来控制电子束光斑直径。本发明具有便携性、安全性、耐用性、易用性及模块化的优点。
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公开(公告)号：CN113369670A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110666747.0
申请日：2021-06-16
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明提供了一种提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法，解决现有技术中焊接时间长，焊接效率低，不利于工业化生产的问题，该方法主要是在使用传统回填式搅拌摩擦点焊进行焊接过程中，在套筒下压阶段，提高套筒的下压速度，下压速度为80‑520mm/min；该方法通过提高搅拌头下压速度，增大了下压力，使得热输入率和热利用率增大，同时，焊接插入时间缩短，热量来不及散失到周围环境中，使套筒下压而挤入搅拌针回抽形成空腔内的材料发生动态再结晶，最后进行回填，形成无缺陷组织致密的焊接接头。
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公开(公告)号：CN110524105A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910746986.X
申请日：2019-08-14
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种用于摩擦焊的旋转焊具及焊接方法，以一个旋转的焊具在工件表面摩擦而实现焊接，用于实现该种摩擦焊方法的焊具由芯料和支撑体组成。芯料为耗材，由与待焊接材料同材质的圆柱或棱柱构成。支撑体一端为套筒状，并与芯料形成紧密配合；另一端为普通刀柄，与电机主轴连接。支撑体是非消耗部件，其材质强度应高于待焊材料。本发明与普通的线性摩擦焊、旋转摩擦焊相比，本发明可以利用同质材料相互摩擦来焊接板材的对接、搭接和点焊，不再局限于特定截面形状的工件。与普通搅拌摩擦焊相比，本发明不再需要非消耗性的搅拌工具作为焊具，从根本上解决了搅拌头易磨损和断裂的难题。
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