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公开(公告)号：CN110524105B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201910746986.X
申请日：2019-08-14
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种用于摩擦焊的旋转焊具及焊接方法，以一个旋转的焊具在工件表面摩擦而实现焊接，用于实现该种摩擦焊方法的焊具由芯料和支撑体组成。芯料为耗材，由与待焊接材料同材质的圆柱或棱柱构成。支撑体一端为套筒状，并与芯料形成紧密配合；另一端为普通刀柄，与电机主轴连接。支撑体是非消耗部件，其材质强度应高于待焊材料。本发明与普通的线性摩擦焊、旋转摩擦焊相比，本发明可以利用同质材料相互摩擦来焊接板材的对接、搭接和点焊，不再局限于特定截面形状的工件。与普通搅拌摩擦焊相比，本发明不再需要非消耗性的搅拌工具作为焊具，从根本上解决了搅拌头易磨损和断裂的难题。
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公开(公告)号：CN114178668B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111449173.8
申请日：2021-12-01
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明公开了一种专用于太空焊接的钢笔式手持电子束枪，包括反蒸镀装置、电子束枪壳体、高压电缆、控制手柄、控制电缆、操作手柄、聚焦组件、电子束枪芯组件、高压电缆接头组件；聚焦组件、反蒸镀装置、电子束枪壳体和操作手柄从左向右依次连接；灯丝安装在高绝缘后盖上，灯丝与连接电极连接，灯丝上的电子在高压下逃离灯丝，穿过聚焦栅，经过阳极和环状阴极形成的电场加速，形成电子束，进入聚焦组件；聚焦组件对电子束进行汇聚，形成具有极高功率密度的电子束，并能通过调节聚焦透镜组来控制电子束光斑直径。本发明具有便携性、安全性、耐用性、易用性及模块化的优点。
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公开(公告)号：CN114178668A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111449173.8
申请日：2021-12-01
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明公开了一种专用于太空焊接的钢笔式手持电子束枪，包括反蒸镀装置、电子束枪壳体、高压电缆、控制手柄、控制电缆、操作手柄、聚焦组件、电子束枪芯组件、高压电缆接头组件；聚焦组件、反蒸镀装置、电子束枪壳体和操作手柄从左向右依次连接；灯丝安装在高绝缘后盖上，灯丝与连接电极连接，灯丝上的电子在高压下逃离灯丝，穿过聚焦栅，经过阳极和环状阴极形成的电场加速，形成电子束，进入聚焦组件；聚焦组件对电子束进行汇聚，形成具有极高功率密度的电子束，并能通过调节聚焦透镜组来控制电子束光斑直径。本发明具有便携性、安全性、耐用性、易用性及模块化的优点。
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公开(公告)号：CN113369670A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110666747.0
申请日：2021-06-16
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明提供了一种提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法，解决现有技术中焊接时间长，焊接效率低，不利于工业化生产的问题，该方法主要是在使用传统回填式搅拌摩擦点焊进行焊接过程中，在套筒下压阶段，提高套筒的下压速度，下压速度为80‑520mm/min；该方法通过提高搅拌头下压速度，增大了下压力，使得热输入率和热利用率增大，同时，焊接插入时间缩短，热量来不及散失到周围环境中，使套筒下压而挤入搅拌针回抽形成空腔内的材料发生动态再结晶，最后进行回填，形成无缺陷组织致密的焊接接头。
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公开(公告)号：CN110524105A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910746986.X
申请日：2019-08-14
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种用于摩擦焊的旋转焊具及焊接方法，以一个旋转的焊具在工件表面摩擦而实现焊接，用于实现该种摩擦焊方法的焊具由芯料和支撑体组成。芯料为耗材，由与待焊接材料同材质的圆柱或棱柱构成。支撑体一端为套筒状，并与芯料形成紧密配合；另一端为普通刀柄，与电机主轴连接。支撑体是非消耗部件，其材质强度应高于待焊材料。本发明与普通的线性摩擦焊、旋转摩擦焊相比，本发明可以利用同质材料相互摩擦来焊接板材的对接、搭接和点焊，不再局限于特定截面形状的工件。与普通搅拌摩擦焊相比，本发明不再需要非消耗性的搅拌工具作为焊具，从根本上解决了搅拌头易磨损和断裂的难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113369670B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202110666747.0
申请日：2021-06-16
Applicant: 西北工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明提供了一种提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法，解决现有技术中焊接时间长，焊接效率低，不利于工业化生产的问题，该方法主要是在使用传统回填式搅拌摩擦点焊进行焊接过程中，在套筒下压阶段，提高套筒的下压速度，下压速度为80‑520mm/min；该方法通过提高搅拌头下压速度，增大了下压力，使得热输入率和热利用率增大，同时，焊接插入时间缩短，热量来不及散失到周围环境中，使套筒下压而挤入搅拌针回抽形成空腔内的材料发生动态再结晶，最后进行回填，形成无缺陷组织致密的焊接接头。
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公开(公告)号：CN115043663A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210693837.3
申请日：2022-06-19
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明涉及一种促进钎料在陶瓷表面润湿铺展的方法，1)对母材表面进行磨样、抛光及清洗，再使用热阻蒸发仪在光滑的陶瓷一侧真空蒸镀金属层，再使用深紫外激光器在镀金属层的母材表面加工若干沟槽，其中，各沟槽形成网格形结构，从而在母材表面获得正六棱柱微流控；2)对母材表面用无水乙醇进行清洗，去除母材表面的金属及陶瓷粉末；3)采用Ag‑Cu钎料对母材光滑表面及正六棱柱微流控表面分别进行润湿，该方法能够改善钎料在陶瓷表面的润湿铺展能力。通过调节微流控表面的结构参数，就可以实现对高温钎料润湿铺展的促进作用和抑制作用的改变。
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公开(公告)号：CN115383279A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211036311.4
申请日：2022-08-28
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明属于金属材料搅拌摩擦增材制造领域，具体涉及一种搅拌摩擦增材制造工具，包括驱动部、夹持柄和搅拌头，夹持柄上端面与驱动部连接，其下端面固定安装搅拌头，工具主体内部设有增材原料输送通道，增材原料输送通道沿工具主体轴向贯穿夹持柄和搅拌头，搅拌头为圆柱形轴肩，其下端面沿周向设置有多个水平破碎部，用于消除焊接缺陷。增材制造工具水平破碎部配置成凹槽形状以及水平方向布局、尺寸限定等技术特征，增加了材料流动性，使得不同增材层材料混合充分而消除增材层间未结合、弱连接等缺陷，消除明显分层特征；能够破碎增材构件边缘飞边，在水平方向进行增材加工功能，通过搭接方式在水平方向上实现铺展，操作简便、可靠性高，增材效率高。
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公开(公告)号：CN114473177A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210167740.9
申请日：2022-02-23
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明一种改善铝镁异种材料界面连接的方法，属于金属结构材料连接技术领域；首先对铝、镁材料试样搭接区域进行打磨，然后采用送粉装置的高速粒子流对铝、镁材料试样搭接区域进行涂层处理，涂层制备结束后在惰性气体氛围或空气中冷却；最后对铝、镁搭接试样进行回填式搅拌摩擦点焊。本发明所制备的锌涂层的存在可以有阻止铝镁之间的相互扩散，降低脆性相(IMC)的生成，提高了铝镁搭接接头的抗拉剪载荷。说明书附图图5中，对比了不加涂层的接头和利用此方法制备锌涂层后的接头力学性能，结果表明，利用本方法添加锌涂层后，接头的性能确实有较大改善。
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公开(公告)号：CN115383279B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211036311.4
申请日：2022-08-28
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明属于金属材料搅拌摩擦增材制造领域，具体涉及一种搅拌摩擦增材制造工具，包括驱动部、夹持柄和搅拌头，夹持柄上端面与驱动部连接，其下端面固定安装搅拌头，工具主体内部设有增材原料输送通道，增材原料输送通道沿工具主体轴向贯穿夹持柄和搅拌头，搅拌头为圆柱形轴肩，其下端面沿周向设置有多个水平破碎部，用于消除焊接缺陷。增材制造工具水平破碎部配置成凹槽形状以及水平方向布局、尺寸限定等技术特征，增加了材料流动性，使得不同增材层材料混合充分而消除增材层间未结合、弱连接等缺陷，消除明显分层特征；能够破碎增材构件边缘飞边，在水平方向进行增材加工功能，通过搭接方式在水平方向上实现铺展，操作简便、可靠性高，增材效率高。
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