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公开(公告)号：CN221602402U
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202323492070.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 衢州学院
Abstract: 本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其是一种半导体加工多头点胶机，针对现有技术的点胶机一台只配备一个点胶头，每次只能对半导体整体上的一个半导体胶壳点胶，工作效率较低的问题，现提出如下方案，其包括工作台，工作台的侧面设置有开关和触摸控制器，工作台的顶部设置有放置板，放置板的顶部设置有多个定位杆，工作台的顶部设置有左右调节电动滑台，左右调节电动滑台的顶部设置有伸缩气缸，伸缩气缸的顶部安装有前后调节机构，前后调节机构上安装有点胶机构。本实用新型结构简单，可以设置多个胶筒，调节多个胶头间距适应LED半导体胶壳的间距，可以一次性设置多点进行点胶，可以提高工作效率。
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