公开(公告)号：CN105705328A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060855.1

申请日：2014-09-04

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO ,  IMEC非营利协会

Inventor： D·A·范登安德 ,  R·H·L·科斯特司 ,  J·范登布兰德

IPC: B32B15/095 ,  B32B27/28 ,  B32B27/40 ,  H01R3/00 ,  H01R4/00 ,  H01R35/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L51/05 ,  H01L51/42 ,  H01L51/50 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0129

Abstract: 本发明涉及用于形成柔性电子电路(更具体地用于形成包括诸如集成电路之类的刚性电子元件的电路)的可弯曲电互连薄片。该薄片包括柔性基板和用于连接各电子元件的可拉伸导电迹线。弹性层被置于基板和迹线之间。本发明还涉及包括可弯曲电互连薄片的电子电路。