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公开(公告)号：CN116761680A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202180076992.4
申请日：2021-10-22
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 罗伯·雅各布·亨德里克斯 , 罗宾·贝尔纳杜斯·约翰内斯·科德维 , 穆德·塔赫米德·侯赛因
IPC: B05D1/26
Abstract: 本申请涉及一种用于将特别是高黏度糊的可印刷介质(2)填充在工件(900)的表面中的沟槽(901)中的沉积系统(1)、方法和该系统的用途。该系统包含至少一个沉积头(100)，该沉积头包括延伸至第一孔(121)的至少一个第一沉积腔室(111)。该孔在至少两个闸门组件(201，202)之间可逆地关闭。在某些实施例中该系统是各自具有可逆可关闭孔的双腔室系统。该系统配置成维持在该工件与该闸门组件的末端之间的齐平，以便在施加工作压力时填充该沟槽。
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