公开(公告)号：CN107275235A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710217630.8

申请日：2017-04-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·富尔古特 ,  H·德普克 ,  O·霍尔菲尔德 ,  M·朱尔斯

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种方法，包括提供载体，将至少一个半导体芯片布置到载体上，半导体芯片包括在半导体芯片的远离载体的主面上的至少一个接触焊盘，将接触元件施加到接触焊盘上，将介电层施加在载体、半导体芯片和接触元件上，并且将包封剂施加到介电层上。

公开(公告)号：CN105575826A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711589.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·弗兰克 ,  A·海因里希 ,  M·朱尔斯 ,  郑聪扬

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/488 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/32502 ,  H01L2924/014

Abstract: 本申请涉及连接衬底和芯片组件的方法。提供了连接衬底的方法，其中衬底可以包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。该方法可包括：在衬底的第一主表面上形成至少一个凸起；在衬底的第一主表面上方和至少一个凸起上方形成固定剂；以及在载体上布置衬底。至少一个凸起可接触载体的表面并且可被配置为使衬底的第一主表面与载体的被接触表面保持对应于凸起高度的距离，从而在衬底的第一主表面和载体之间形成空间。在载体上布置衬底期间，形成在至少一个凸起上方的固定剂的至少一部分可被移位到衬底的第一主表面和载体之间的空间中。

公开(公告)号：CN107275235B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201710217630.8

申请日：2017-04-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·富尔古特 ,  H·德普克 ,  O·霍尔菲尔德 ,  M·朱尔斯

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种方法，包括提供载体，将至少一个半导体芯片布置到载体上，半导体芯片包括在半导体芯片的远离载体的主面上的至少一个接触焊盘，将接触元件施加到接触焊盘上，将介电层施加在载体、半导体芯片和接触元件上，并且将包封剂施加到介电层上。