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公开(公告)号：CN117790482A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311804377.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/48 , H01L23/538 , H01L21/98
Abstract: 本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。
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