一种基于SIP封装的四通道温压组合传感器

    公开(公告)号:CN119935223A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411802019.8

    申请日:2024-12-09

    Abstract: 本申请提供了一种基于SIP封装的四通道温压组合传感器,属于机载航空多通道温压组合传感器的技术领域,具体包括双余度感温元件组合、PCB板、功能电路、外壳和插座;所述PCB板固定在外壳内,所述双余度感温元件组合固定在外壳的一端上,所述插座固定在外壳的另一端上,所述功能电路封装为SIP模块,所述SIP模块安装在PCB板上,所述双余度感温元件组合和PCB板电连接,所述插座和PCB板电连接。通过本申请的处理方案,实现传感器体积和重量的减小,满足机上四通道温压组合传感器对于尺寸和重量的要求。

    一种具备大量程缓冲机构的压力传感器

    公开(公告)号:CN119880248A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411802013.0

    申请日:2024-12-09

    Abstract: 本发明提供一种具备大量程缓冲机构的压力传感器,包括:外壳,设置有内腔;管接头,一端与外壳的一端连接,管接头的另一端内设置有多层板缓冲器;压力芯体,设置在管接头的另一端并位于内腔中;电路板,与外壳和压力芯体连接。通过安装多层板缓冲器,多层板缓冲器通过螺纹安装,便于拆卸和维护。缓冲器的层板数可根据实际工况设定,实现在压力突变过程中压力传感器敏感膜片的保护,满足机载液压系统大量程压力传感器可靠性和安全性的使用需求。

    表压压力芯体
    3.
    发明公开
    表压压力芯体 审中-公开

    公开(公告)号:CN119880240A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411908885.5

    申请日:2024-12-24

    Abstract: 本发明涉及压力传感器领域,具体是表压压力芯体,包括壳体、第一芯片、第二芯片、第一膜片、第二膜片和硅油;壳体采用金属材料制成,壳体被配置为第一段和第二段,第一段凹陷的设置有第一安装腔,第二段凹陷的设置有第二安装腔,第一芯片设置在第一安装腔内,第二芯片设置在第二安装腔内;第一膜片覆盖于第一安装腔,第二膜片覆盖于第二安装腔,第一安装腔和第二安装腔被配置为相互隔离。在取消了现有技术中的气孔的基础上,通过第一膜片获得被检测的介质的压力,通过第二膜片获得大气压力;大气压力使得第二膜片沿着第二膜片至第一膜片的方向产生形变,使得大气压力通过第二膜片挤压第二安装腔内的硅油而传递至第二芯片。

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