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公开(公告)号：CN107903525A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711248502.6
申请日：2017-12-01
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C08L25/08 , C08L29/14 , C08L23/08 , C08L45/02 , C08L77/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K5/11 , C08K5/07 , C08K3/22 , C08K7/00
CPC分类号： C08L25/08 , C08K2003/2241 , C08K2003/285 , C08K2201/011 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08L2205/16 , C08L29/14 , C08L23/0815 , C08L45/02 , C08L77/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K5/11 , C08K5/07 , C08K3/22 , C08K7/00
摘要： 本发明公开了用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料，其由以下重量份数的原料组成：苯乙烯-马来酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇缩丁醛15~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、乙烯-1-辛烯共聚物4~8份、古马隆-茚树脂3~7份、芳纶浆粕2~6份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的复合材料采用苯乙烯-马来酸酐共聚物为主料，与其他改性原料复合加工成为粒料，经模具加工后作为电子产品用的外壳装配材料，较现有的电子产品用的外壳材料具有更加优良的机械强度、耐磨性、抗（热）老化性和导热性，加工后的外壳质地硬、韧，表面光滑度非常高，综合使用性能非常优良。
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公开(公告)号：CN107880792A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711258697.2
申请日：2017-12-04
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
摘要： 一种电子产品用高透明度导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：液体古马隆-茚树脂30~50份、丙烯酸树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机成分10~20份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：聚己二酸丙二醇酯1~3份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4-甲基四氢苯酐2~5份。本发明适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘透明导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性、透明性和阻燃性，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良。
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公开(公告)号：CN107815264A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711098410.4
申请日：2017-11-09
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C09J7/38 , C09J191/00 , C09J123/20 , C09J161/28 , C09J109/00 , C09J193/04 , C09J11/06 , C09J11/04
CPC分类号： C09J191/00 , C08K2003/164 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J109/00 , C09J161/28 , C09J2427/006 , C09J2491/00 , C08L91/00 , C08L23/20 , C08L61/28 , C08L9/00 , C08L93/04 , C08K13/02 , C08K5/103 , C08K5/12 , C08K3/16 , C08K5/39
摘要： 本发明公开了一种薄膜类双面胶粘带的制备工艺及其应用，该工艺通过将聚氯乙烯薄膜基材进行隔离剂和电晕处理后，将聚丁烯、三聚氰胺-甲醛树脂、顺丁橡胶、乙酸丁酯、氢化松香甲酯为主要成分的胶黏剂涂布在处理后基材上，通过干燥固化、复合隔离、卷取、裁切、包装等工艺制成成品胶带。制备而成的薄膜类双面胶粘带,其性能稳定、胶黏性能好、抗剥离能力强、双面粘胶固定牢固，具有较好的应用前景。同时还公开了由该制备工艺制得的薄膜类双面胶粘带在轻质材料粘贴操作中的应用。
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公开(公告)号：CN107805072A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711127302.5
申请日：2017-11-15
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C04B35/584 , H01L41/187
摘要： 本发明公开了一种低介电损耗压电陶瓷材料的制备方法及其应用，该方法采用将氮化硅、氧化铝、二硫化钼混合后进行球磨处理，将球磨混合物置于乙二醇中，加入双酚A型环氧树脂、锆酸锶、聚醚环氧丙烷，搅拌加热得到热反应混合液，再将热反应混合液陈化处理、调节pH后干燥得陶瓷浆料，最后将陶瓷浆料在模具中固化、脱模，得到坯料，再将坯料烧结得低介电损耗压电陶瓷材料。制备而成的低介电损耗压电陶瓷材料，其机械品质因数和机电耦合系数高、介电损耗低，在电子器件产品中具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN107793941A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711101743.8
申请日：2017-11-10
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C09J7/21 , C09J7/38 , D06M10/08 , D06M10/10 , C09J107/00 , C09J109/02 , C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC分类号： D06M10/08 , C08K2003/2296 , C08K2003/265 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J107/00 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2400/263 , C09J2407/00 , D06M10/10 , C08L9/02 , C08L33/08 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/26 , C08K5/098 , C08K3/22
摘要： 本发明公开了一种耐高温耐低温的无纺布基胶带的制备方法及其应用，该方法通过将无纺布材料基材进行隔离剂和电晕处理后，再将玻璃纤维、天然橡胶、丁腈、聚丙烯酸异辛酯为主要成分的胶黏剂涂布在处理后基材上，通过干燥固化、复合隔离、卷取、裁切、包装等工艺制成成品压敏胶。制备而成的耐高温耐低温的无纺布基胶带,耐候性能稳定、密封性和防水线均好、可耐高温和低温。同时还公开了该制备方法制得的耐高温耐低温的无纺布基胶带在轻工材料制造中的应用。
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公开(公告)号：CN107779113A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201711097750.5
申请日：2017-11-09
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C09J7/21 , C09J7/38 , C09J151/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08F291/12 , C08F222/14 , D21H17/07 , D21H17/53 , D21H17/11 , D21H17/59
CPC分类号： C09J151/02 , C08F251/00 , C08F251/02 , C08F279/02 , C08F283/02 , C08F289/00 , C08L2205/035 , C08L2205/16 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/114 , C09J2400/283 , C09J2451/00 , D21H17/07 , D21H17/11 , D21H17/53 , D21H17/59 , C08L51/04 , C08L51/08 , C08L51/00 , C08K13/02 , C08K5/11 , C08K5/1345 , C08K5/13 , C08K3/22 , C08F222/14
摘要： 本发明公开了一种环保生物质牛皮纸压敏胶黏带的制备方法及其应用，该方法通过将牛皮纸基材进行隔离剂和电晕处理后，将壳聚糖、聚乳酸纤维、棉花纤维提取物、顺式异戊二烯橡胶为主要成分的胶黏剂涂布在处理后基材上，通过干燥固化、复合隔离、卷取、裁切、包装等工艺制成成品胶带，制备而成的环保生物质牛皮纸压敏胶黏带,其黏度大、防水不易脱落、环保易降解，具有较好的应用前景。同时还公开了该制备方法制得的环保生物质牛皮纸压敏胶黏带在包装工业中的应用。
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公开(公告)号：CN107760169A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711240343.5
申请日：2017-11-30
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C09D163/00 , C09D145/02 , C09D7/61
CPC分类号： C09D163/00 , C08K2003/282 , C08K2201/011 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L45/02 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/26
摘要： 一种电子产品用古马隆树脂导热涂料，其由以下重量份数的原料组成：双酚A环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂15~45份、季戊四醇酯15~30份、新戊二醇二缩水甘油醚40~50份、蓖麻油多缩水甘油醚20~40份、偶氮二异丁酸二甲酯2.5~4.5份、甲基丁炔醇0.2~0.6份、偶联剂2~3份、导热添加剂10~20份和无机添加剂10~20份。本发明的涂料用于电子产品的涂覆具有优良的高导热性、热稳定性和综合使用性能，同时制备方法简单，固化速度快，具有较好的透明性，固化后涂层稳定性、机械性能、耐老化性和耐热老化性非常优良。
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公开(公告)号：CN107722567A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711139738.6
申请日：2017-11-16
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C08L63/00 , C08L33/12 , C08L69/00 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/24 , B29B7/00 , B29B9/06 , B29C47/92 , B29C43/58
CPC分类号： C08L63/00 , B29B7/002 , B29B9/06 , B29C43/58 , B29C48/92 , B29C2043/5808 , B29C2043/5816 , B29C2948/9259 , B29C2948/92704 , B29C2948/92885 , C08L33/12 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C08L2205/16 , C08L69/00 , C08K9/08 , C08K9/06 , C08K3/16
摘要： 本发明公开了一种改性五氟氧铌酸钾介电复合材料的制备方法及其应用，该方法采用将五氟氧铌酸钾与聚乙酰胺、偶联剂反应改性，随后与聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸纤维混合，高压反应釜中进行水热反应，再将反应产物加入N,N-二甲基甲酰胺中，超声处理后添加缩水甘油醚型环氧树脂，然后通入惰性气体，进行保温反应，离心后干燥沉淀，最后将混合物螺杆挤出造粒、热压，得到改性五氟氧铌酸钾介电复合材料。制备而成的改性五氟氧铌酸钾介电复合材料，其介电常数高、断裂伸长率高、拉伸强度大，在电子器件产品中具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN105838021A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610223438.5
申请日：2016-04-12
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
摘要： 本发明公开了一种低介电损耗电子材料，包括如下重量份数的成分：线性酚醛树脂30?40份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂10?20份、苯并环丁烯树脂10?15份、三正丁胺5?10份、丙烯醛15?20份、石墨粉3?8份、钛白粉5?9份、环丙基溴化镁3?6份、双硬脂酸铝2?5份、苯并恶唑胺4?9份、异丙硫醇10?14份、4?硝基邻苯二甲酰亚胺7?10份、氨基甲酸乙酯9?15份。该电子材料具备良好导热性和较低的介电常数和介电损耗。
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公开(公告)号：CN105778343A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610223440.2
申请日：2016-04-12
申请人： 苏州科茂电子材料科技有限公司
发明人： 邹黎清
IPC分类号： C08L27/06 , C08L69/00 , C08L1/14 , C08K13/04 , C08K7/08 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K5/098 , C08K5/372 , C08K5/544 , H01B3/44 , H01B3/42 , H01B7/295 , H01B7/29
摘要： 本发明公开了一种耐高温柔软阻燃电缆，包括如下重量份数的成分：PVC树脂35?45份、聚碳酸酯树脂20?30份、亚铁锌镍3?7份、三氧化二锑1?3份、磷酸锌4?8份、草酸锡6?10份、锆酸铝纤维10?15份、纤维素乙酸酯丙酸酯12?18份、肉豆蔻酸甲酯8?14份、维生素A醋酸酯3?6份、甲基烯丙基二硫醚10?20份、磷脂酰乙醇胺7?13份、三苯基硝基硅烷6?10份。该电缆具备良好地耐高温性能，能够在160℃下保持良好电缆性能，且延展性和柔软性良好，不会发生干裂、脆裂现象。
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