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公开(公告)号：CN115334429B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211255109.0
申请日：2022-10-13
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明提供一种麦克风组件及电子设备，其中组件包括基底、感测组件，以及与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件；感测组件包括至少一个第一膜结构以及至少一个第二膜结构，每一第一膜结构为振动膜，每一第二膜结构为振动膜或静止膜，基底的中部具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第一支撑件至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件以及感测组件位于腔体内；每个第一膜结构以单区段或者多区段的方式与第一支撑件或第二支撑件固定连接，本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比并且节约生产成本，并且第一膜结构的两端可以部分固定从而使得其刚度变小，麦克风组件的灵敏度提高，信噪比提高。
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公开(公告)号：CN115334434A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211255603.7
申请日：2022-10-13
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种麦克风组件及电子设备。所述麦克风组件包括基底、至少一个第一膜结构和至少一个第二膜结构，第一膜结构为振动膜，第二膜结构为振动膜或静止膜，第一膜结构与对应的第二膜结构组成可变电容；麦克风组件还包括与至少一个第一膜结构以一一对应方式电连接的至少一个第一电极引出通路、与至少一个第二膜结构以一一对应方式电连接的至少一个第二电极引出通路；每个第一电极引出通路通过多个阵列排布的电极引出点与对应的第一膜结构电连接；和/或每个第二电极引出通路通过多个阵列排布的电极引出点与对应的第二膜结构电连接。本发明的麦克风组件具有较高的长宽比，拓展了应用范围，且设置多个电极引出点，保证产品的导通率。
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公开(公告)号：CN112511961A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011531337.7
申请日：2020-12-22
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构。该微机电结构应用于前进音MEMS麦克风，包括：衬底，具有相对的顶表面和底表面以及穿过顶表面和底表面的背腔；背极板，位于衬底的顶表面上，具有至少一个通孔；振动膜，与背极板构成可变电容；防护层，位于衬底的底表面上，其中，防护层用于阻挡异物经背腔与通孔进入背极板与振动膜之间的间隙，振动膜覆盖背极板以阻挡异物从振动膜远离背极板的表面进入间隙。
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公开(公告)号：CN115778002B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310012115.1
申请日：2023-01-05
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
发明人： 荣根兰
摘要： 本发明提供了一种电子烟感测组件、制备方法及电子烟，其中，所述电子烟感测组件包括振膜以及基底，所述振膜包括绝缘层和与所述绝缘层固定连接的导电层，所述导电层包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域构成第一电极，所述第二电极区域构成第二电极；所述基底的部分区域构成第三电极，其中，在所述基底的厚度方向上，所述第三电极分别与所述第一电极和所述第二电极的投影交叠，使得所述第三电极与所述第一电极和所述第二电极分别构成两个电容结构。本发明所提供的技术方案实现了单个基底的两个电容结构的方案，有利于简化电子烟感测组件的制造工艺。
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公开(公告)号：CN115334429A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211255109.0
申请日：2022-10-13
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明提供一种麦克风组件及电子设备，其中组件包括基底、感测组件，以及与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件；感测组件包括至少一个第一膜结构以及至少一个第二膜结构，每一第一膜结构为振动膜，每一第二膜结构为振动膜或静止膜，基底的中部具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第一支撑件至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件以及感测组件位于腔体内；每个第一膜结构以单区段或者多区段的方式与第一支撑件或第二支撑件固定连接，本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比并且节约生产成本，并且第一膜结构的两端可以部分固定从而使得其刚度变小，麦克风组件的灵敏度提高，信噪比提高。
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公开(公告)号：CN114513731B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210414860.4
申请日：2022-04-20
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、振膜、以及背极板，在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间；所述振膜的声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔，所述基底的部分区域构成第一电极，所述第一电极具有至少一个第一镂空区域；所述背极板的部分区域构成第二电极，所述第二电极具有至少一个第二镂空区域；所述振膜的声波传导区域构成第三电极；在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述第一电极、所述第三电极以及所述第二电极三者的投影交叠。本发明所提供的技术方案实现了单振膜的差分电容方案，并且提升了麦克风组件的性能。
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公开(公告)号：CN114422930A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210100613.7
申请日：2022-01-27
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 公开了一种双背极板麦克风包括：由下至上依次层叠的衬底、第一牺牲层、下背极板、第二牺牲层、振膜、第三牺牲层以及上背极板；第一导电通道，从所述第二牺牲层表面向下贯穿所述第二牺牲层至下背极板；第二导电通道，贯穿所述第三牺牲层，与所述第一导电通道连接；彼此隔离的第一电极和第三电极，位于所述上背极板上，其中，所述第一电极经由第二导电通道以及第一导电通道与所述下背极板电连接，所述第三电极与上背极板电连接。本申请的双背极板麦克风，通过沉积振膜和上背极板层时将下背极板上的电极和振膜的电极连接到上背极板上，提高导电通道与下背极板和振膜的粘附力，提高器件的良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN112897448A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110212913.X
申请日：2021-02-25
申请人： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与背板分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构在感应膜上的正投影与部分非运动区重合。该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。
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