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公开(公告)号：CN119517215A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411537695.7
申请日：2024-10-31
Applicant: 苏州大学
IPC: G16C20/30 , G16C20/70 , G06N3/0499 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种激光熔覆粉末配比硬度预测方法及存储介质、电子设备，激光熔覆粉末配比硬度预测方法具体为，将待预测激光熔覆粉末配比输入熔覆材料硬度全连接层神经网络对其的硬度进行预测。实际应用时，可以根据预测结果获得激光熔覆粉末配比，根据激光熔覆粉末配比配置激光熔覆粉末，在基材上进行激光熔覆，从而可以实现增材制造。本发明实现了对激光熔覆粉末配比硬度的预测，节省了时间以及成本，解决了现有技术中粉末配比难以预测的问题，R2评估结果高达0.98。
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