公开(公告)号：CN115579082A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211158307.5

申请日：2022-09-22

Applicant: 苏州大学

Inventor： 邢占文 ,  巩磊 ,  李文利 ,  刘卫卫

IPC: G16C60/00 ,  G16C10/00 ,  G06F30/25 ,  G06F119/14 ,  G06F113/26 ,  G06F113/10

Abstract: 本发明公开了一种基于极小曲面的晶胞杂化方法、装置、设备及应用，涉及计算机辅助设计和增材制造技术领域，选取待杂化的第一晶胞结构和第二晶胞结构，基于所述第二晶胞结构特征，对所述第一晶胞结构原始函数的三角函数项进行修改，得到由所述第一晶胞结构和所述第二晶胞结构杂化结合的单体晶胞结构，构建用于填充的单元杂化模型，通过调整所述单元杂化模型的曲面结构周期k和曲面阈值常数C，得到所需尺寸的单元晶胞，基于目标零件结构，构建目标模型，利用所述单元晶胞进行重组填充，生成目标零件，克服了新型晶胞在过渡区间支架容易产生失效的问题，实现了在保证支架具有更大表面积和更好的孔隙连通性的同时，使得支架具有较强的力学性能。