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公开(公告)号：CN108801489B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201810651279.8
申请日：2018-06-22
Applicant: 苏州大学
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明涉及一种温度传感器，包括温度传感器探头和数据采集元件，温度传感器探头包括感温碳纳米材料层、导热基体和封装外壳，其中感温碳纳米材料层设置于导热基体上，并封装于封装外壳内部，封装壳体和感温碳纳米材料之间为绝热层，导热基体的至少一部分裸露于封装外壳外部，感温碳纳米材料层中的至少两部分作为电极分别与电路采集元件电连接。本发明还提供了其制备方法：在导热基体的表面修饰感温碳纳米材料层，然后将感温碳纳米材料层的至少两部分与电路采集元件分别进行电连接，再将感温碳纳米材料层封装于封装外壳内部，并在所述感温碳纳米材料层与封装外壳之间填充绝热层，且导热基体的至少一部分裸露于封装外壳外部，形成温度传感器。
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公开(公告)号：CN110436437A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910760535.1
申请日：2019-08-16
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及一种自封装碳阵列及其制备方法和应用，其制备方法包括以下步骤：碳化前驱体层上下表面分别设置激光透明材料和基体，然后采用内反射激光碳化技术，将激光光源从激光透明材料射向碳化前驱体层，调节激光入射的角度θ值，使激光照射于碳化前驱体层中的不同位置，与碳化前驱体上下表面贴合的基体和激光透明材料强化碳化过程中热量的扩散，从而得到自封装碳阵列；其中，激光透明材料的折射率高于碳化前驱体层。本发明的方法可高效地制备自封装碳阵列，碳阵列的尺寸、图案可实现自动化控制，碳阵列在可碳化高分子膜中的位置灵活可调，由本发明得到可便捷实现自封装碳阵列的图案化、多层化，借由本发明获得的碳阵列可用于压阻传感器。
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公开(公告)号：CN117658108A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311450096.7
申请日：2023-11-02
IPC: C01B32/15
Abstract: 本发明涉及一种碳纳米条带的制备方法，属于碳材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤，S1、制备具有富缺陷结构的致密碳纳米薄膜；S2、在S1的具有富缺陷结构的致密碳纳米薄膜上构筑高分子薄膜，得到碳纳米复合高分子薄膜；S3、对S2的碳纳米复合高分子薄膜进行单轴拉伸，致密碳纳米薄膜经应力训练后形成通道裂纹，移除高分子薄膜，得到所述的碳纳米条带。本发明的制备方法具有操作便捷、制备条件温和可控，适合规模化制备，尤其具有普适性强的优点，可以与各种纳米致密碳纳米薄膜的制备技术加以结合。此外，通过致密碳纳米薄膜的几何尺寸和有序结构、富缺陷结构、高分子薄膜的厚度的匹配调节，可以灵活调节纳米碳条的几何尺寸、边缘结构等。
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公开(公告)号：CN109781151B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910059582.3
申请日：2019-01-22
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及一种传感元件与弹性敏感元件加工一体化的传感器，包括弹性敏感元件、传感元件和电阻采集系统，所述传感元件原位生成在所述弹性敏感元件的表面，所述传感元件的中至少两部分作为电极分别与所述电阻采集系统电连接。其中，所述弹性敏感元件为三维结构，所述弹性敏感元件包括至少设置在其一个表面的可碳化高分子层，所述传感元件由所述可碳化高分子层中一部分被碳化后得到。本发明在三维结构的弹性敏感元件上直接进行传感元件的制备，弹性敏感元件和传感元件之间无需经过复杂方法进行复合，从而实现传感器弹性敏感元件与传感元件设计、制备、加工的一体化。
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公开(公告)号：CN109678135A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910104303.0
申请日：2019-02-01
Applicant: 苏州大学
IPC: C01B32/05
Abstract: 本发明涉及一种超薄碳膜的制备方法，包括以下步骤：在第一基体的表面形成碳化前驱体层，然后采用激光书写技术对所述碳化前驱体层的至少一部分进行原位碳化，得到致密的超薄碳膜；其中，所述第一基体的热膨胀系数为-5×10-6～60×10-6/K，且所述第一基体对激光的吸收系数为0.01～3；所述碳化前驱体层的材质至少包括可碳化高分子；所述碳化前驱体层的厚度为10～2000nm；所述超薄碳膜的厚度为3～600nm。本发明的方法快速高效，成本低，可大规模生产，碳膜的尺寸、图案可实现自动化控制，且厚度超薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107990918A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201710984186.2
申请日：2017-10-20
Applicant: 苏州大学
IPC: G01D5/16
Abstract: 本发明公开一种通过多级结构设计制备高敏感度压阻式传感器的方法，包括以下步骤：在基体上形成若干个基本结构单元，并将若干个基本结构单元与基本结构单元堆砌组装形成具有网络结构的一级基本几何单元，并形成位于相邻基本几何单元之间的一级接触连接区；将若干个所述一级基本几何单元通过阵列堆积组合形成二级几何结构，并形成位于相邻一级基本几何单元之间的二级接触连接区；步骤三、在基体上至少两处点导电胶胶从而形成压阻式传感器的电极，获得压阻传感器。本发明方法获得的高敏感度压阻式传感器具有设计灵活、制作简便，与现有各种传感器制作方法结合良好，具有普适性。
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公开(公告)号：CN117659455A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311450095.2
申请日：2023-11-02
IPC: C08J5/18 , C08L65/00 , C09D165/00 , G01N33/18
Abstract: 本发明涉及导电高分子薄膜的制备方法，属于导电高分子薄膜技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：S1、将3,4,9,10‑四羧酸酐制成可溶性的3,4,9,10‑四羧酸酐盐；S2、将S1所述的3,4,9,10‑四羧酸酐盐配置成盐溶液，并通过金属离子进行螯合处理；S3、将S2所述的螯合处理后的3,4,9,10‑四羧酸酐盐溶液制成前驱体薄膜；S4、采用激光直写技术对S3所述的前驱体薄膜进行原位热解，得到所述的导电高分子薄膜。本发明所述的导电高分子薄膜的制备方法具有工艺温和、操作便捷、图案化灵活、可连续化生产、可大面积制备的优势。此外，导电高分子薄膜的物理化学结构及其相应的电性质可通过调节前驱体的化学组成和激光加工条件灵活调节。本发明所述的导电高分子薄膜还可应用于湿度检测场合。
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公开(公告)号：CN108918597B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201810279368.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 北京东方润泽生态科技股份有限公司 , 苏州大学
IPC: G01N27/12 , G01N23/2251 , B01J20/30 , B01J20/20
Abstract: 本发明涉及一种二氧化碳传感器的制备方法，包括以下步骤：利用可碳化高分子或小分子碳源制备多孔碳器件；将多孔碳器件的至少两处进行电连接以形成电极；在多孔碳器件表面修饰敏感化合物层，热处理后得到二氧化碳传感器；其中，敏感化合物层与二氧化碳接触后电阻发生变化。采用本发明的方法制备出基于敏感化合物层的电阻式二氧化碳传感器，该方法成本低、普适性强、设计灵活、制作简便，加工手段可自动化，工艺可控性好，所制备的二氧化碳传感器具有快速平衡的优点。
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公开(公告)号：CN109678135B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910104303.0
申请日：2019-02-01
Applicant: 苏州大学
IPC: C01B32/05
Abstract: 本发明涉及一种超薄碳膜的制备方法，包括以下步骤：在第一基体的表面形成碳化前驱体层，然后采用激光书写技术对所述碳化前驱体层的至少一部分进行原位碳化，得到致密的超薄碳膜；其中，所述第一基体的热膨胀系数为‑5×10‑6～60×10‑6/K，且所述第一基体对激光的吸收系数为0.01～3；所述碳化前驱体层的材质至少包括可碳化高分子；所述碳化前驱体层的厚度为10～2000nm；所述超薄碳膜的厚度为3～600nm。本发明的方法快速高效，成本低，可大规模生产，碳膜的尺寸、图案可实现自动化控制，且厚度超薄。
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公开(公告)号：CN117664347B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202311647473.6
申请日：2023-12-04
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明涉及一种红外传感器及其制备方法，属于传感器技术领域。本发明的红外传感器，包括：弹性衬底、封装体和传感元件；所述封装体包括连接区和接触区，所述连接区伸入所述弹性衬底内；所述接触区内设有腔体，且所述腔体的上方开设缺口；所述腔体内填充碳纳米光热复合材料；所述传感元件覆盖于弹性衬底的表面；所述弹性衬底和所述封装体与所述传感元件经界面处理后键合连接；所述封装体的缺口位于传感元件的中心。本发明以碳纳米光热复合材料作为纳米光热源，基于具有广谱吸收特性的光机械制动单元，从而实现从可见光到近红外乃至中红外波长光源辐照下的红外传感器件。本发明的红外传感器具有独立柔性支撑结构，具有响应度高、响应速度快的特点。
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