公开(公告)号：CN110225667A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910364110.9

申请日：2014-09-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 冈村真美 ,  高田真吾 ,  长沼纯

IPC: H05K3/10 ,  C11D3/34 ,  C11D3/30 ,  C11D3/20 ,  C11D1/62

Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。

公开(公告)号：CN116033975A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180053526.4

申请日：2021-09-03

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 司马宽也 ,  照屋友太 ,  高田真吾

IPC: B08B3/08

Abstract: 本发明在一个方式中，提供一种200℃以上的加热处理后的金属的变色及助焊剂这二者的除去性优异的助焊剂用清洗剂组合物。本发明在一个方式中，涉及一种助焊剂用清洗剂组合物，其包含碱剂(成分A)、具有巯基的还原性化合物(成分B)、有机溶剂(成分C)、及水(成分D)，且pH值为6以上且10以下。

公开(公告)号：CN110225667B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201910364110.9

申请日：2014-09-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 冈村真美 ,  高田真吾 ,  长沼纯

IPC: H05K3/10 ,  C11D3/34 ,  C11D3/30 ,  C11D3/20 ,  C11D1/62

Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。

公开(公告)号：CN109939977A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811566399.4

申请日：2018-12-20

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 高田真吾

IPC: B08B3/00 ,  B08B3/14 ,  B08B13/00 ,  H05K3/00

Abstract: 一个方式中，提供树脂掩模除去性及连续操作稳定性优异的树脂掩模剥离清洗方法。本申请的一个方式中，涉及一种树脂掩模剥离清洗方法，其利用重复使用清洗液的循环型清洗装置对附着于被清洗物的树脂掩模进行剥离清洗。所述循环型清洗装置具有对剥离清洗所使用的清洗液进行过滤的1次过滤器，所述1次过滤器是网格尺寸为8目以上且80目以下的网。所述清洗液是含有下述式(I)所示的季铵氢氧化物(成分A)、下述式(II)所示的胺(成分B)、及水(成分C)，且成分A的含量为1质量％以上且6.5质量％以下、成分B的含量为1质量％以上且10质量％以下、成分C的含量为50质量％以上且98质量％以下的清洗剂组合物。

公开(公告)号：CN104427781B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201410458834.7

申请日：2014-09-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 冈村真美 ,  高田真吾 ,  长沼纯

IPC: H05K3/32 ,  C11D1/645

Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。

公开(公告)号：CN104427781A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410458834.7

申请日：2014-09-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 冈村真美 ,  高田真吾 ,  长沼纯

IPC: H05K3/32 ,  C11D1/645

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H05K3/108 ,  C11D1/645 ,  C11D11/0047 ,  H05K2201/0175

Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。