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公开(公告)号:CN119816928A
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202380063991.5
申请日:2023-09-05
Applicant: 花王株式会社
IPC: H01L21/308 , H01L21/304
Abstract: 在一个方式中,本发明提供一种可将生成的水不溶物溶解的蚀刻后的基板处理方法。在一个方式中,本发明涉及一种基板处理方法,其是对蚀刻后的基板进行处理的方法,该方法包括使用含有碱性化合物及水的pH10以上的碱性清洗剂组合物对被处理基板进行清洗的清洗工序,上述被处理基板是使用含有磷酸、硝酸、水及有机胺的蚀刻液进行了蚀刻的具有包含第6族元素金属的金属层的基板。
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公开(公告)号:CN116964719A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202180095498.2
申请日:2021-10-15
Applicant: 花王株式会社
IPC: H01L21/308
Abstract: 本发明在一个方式中提供一种蚀刻液组合物,其能够减少蚀刻不均。本发明在一个方式中涉及一种蚀刻液组合物,其用于对含有至少1种金属的被蚀刻层进行蚀刻,上述蚀刻液组合物含有蚀刻抑制剂、至少包含硝酸的酸、及水,且pH值为1以下,上述蚀刻抑制剂是选自聚亚烷基亚胺及含有源自二烯丙胺的结构单元的聚合物中的至少1种含氮化合物。
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