公开(公告)号：CN101290418A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810093061.1

申请日：2008-04-16

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 西部幸伸 ,  布施阳一 ,  中塚康幸

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明提供一种不引起装置的大型化和复杂化、而可以使基板的提供位置与搬出位置相同的基板处理装置。该基板处理装置具有：辊式输送机(8)，将基板相对于水平方向直线地进行往返搬送；装载部(2)，配置于辊式输送机的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部(11)，利用处理液对从装载部提供并由辊式输送机搬送的未处理的基板进行清洗处理；液刀(21)，在将未处理的基板提供给清洗处理部之前，利用处理液将该基板湿润；气刀(22)，在由辊式输送机将在清洗处理部处理的基板返回给装载部侧而搬出时，向该基板喷射气体来进行干燥处理；以及卸载部(3)，配置于辊式输送机的另一端侧，且储存由气刀处理的基板。

公开(公告)号：CN101290418B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200810093061.1

申请日：2008-04-16

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 西部幸伸 ,  布施阳一 ,  中塚康幸

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明提供一种不引起装置的大型化和复杂化、而可以使基板的提供位置与搬出位置相同的基板处理装置。该基板处理装置具有：辊式输送机(8)，将基板相对于水平方向直线地进行往返搬送；装载部(2)，配置于辊式输送机的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部(11)，利用处理液对从装载部提供并由辊式输送机搬送的未处理的基板进行清洗处理；液刀(21)，在将未处理的基板提供给清洗处理部之前，利用处理液将该基板湿润；气刀(22)，在由辊式输送机将在清洗处理部处理的基板返回给装载部侧而搬出时，向该基板喷射气体来进行干燥处理；以及卸载部(3)，配置于辊式输送机的另一端侧，且储存由气刀处理的基板。