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发明公开
温度传感器轴承组件审中-实审

公开(公告)号：CN114502935A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201980101114.6

申请日：2019-11-21

Applicant: 舍弗勒技术股份两合公司

Inventor： 关冉 , 夏祥瑞 , 熊夏青

IPC: G01K11/22 , G01K1/14 , F16C33/58

Abstract: 一种温度传感器轴承组件，包括能够相对转动的内转动件(1)、外转动件(4)以及安装在内转动件(1)和外转动件(4)中至少一者上的温度传感器模块(5、6)，其中，温度传感器模块(5、6)是安装在内转动件(1)和/或外转动件(4)的轴向端面上的安装槽中的无线无源传感器模块。温度传感器轴承组件能够在不改变现有轴承组件结构的情况下测量转动的轴承部件的温度。

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