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发明公开
气密的激光焊接壳体审中-实审

公开(公告)号：CN117981062A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280061824.2

申请日：2022-10-14

申请人： 肖特股份有限公司

发明人： J·U·托马斯 , A·马塔尼恩 , H·朗登 , V·波洛贾维 , T·泽特尔 , K·纳特曼

IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/10 , H01L23/26

摘要： 示出了一种气密密封的壳体，其包括：至少第一基板和第二基板；功能区，其沿周向方向被封闭在该壳体中，其中，该第二基板至少部分是透明的和/或至少对于一波长带宽是透明的；至少一条激光焊接线，以将该壳体的基板彼此气密焊接和/或以气密密封该功能区；和至少一个减少区，用于减少该功能区中的分子的量。