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公开(公告)号：CN104593832A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510034539.3
申请日：2015-01-23
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔生产工艺。一种双面毛电解铜箔生产工艺，包括配制电解液、电解生箔，所述电解生箔所用的述阴极辊的辊面是粗糙度Rz值为4~5μm的粗糙面。本发明将生箔机的阴极辊的辊面由常见的光滑面改为表面粗糙度Rz值为4~5μm的粗糙面，使电解生箔步骤中生成的原箔直接是两面毛面的原箔，无需再进行粗化处理，可直接进行抗氧化处理等其它表面处理后分切包装，简化了生产工艺，节约了生产成本，所生产出的电解铜箔是一种双面毛电解铜箔，铜箔两面的粗糙度Rz值大于0μm并小于等于5μm，是一种可用于锂离子电池的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN104404590A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410607982.0
申请日：2014-10-31
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种对铜箔进行表面粗化处理时用到的添加剂，还涉及利用该添加剂进行的环保型电解铜箔表面粗化处理工艺。一种电解铜箔表面粗化处理用的添加剂，由硫酸钛、钨酸钠及含氯离子化合物三种组分组成：所述硫酸钛在电解液中的含量为0.1~1.0g/L；所述钨酸钠在电解液中的含量为0.01~0.1g/L；所述含氯离子化合物在电解液中的含量为1~10mg/L。电解铜箔表面粗化处理时加入所述添加剂处理后的铜箔粗化层达到微晶效果，具有较好的抗剥离强度，可达1.7kg/cm。
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公开(公告)号：CN204417620U
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201520046878.9
申请日：2015-01-23
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本实用新型涉及一种生箔机。其包括机架、阳极板、阴极辊、磨刷、第一导辊、第一液下辊、第二导辊、第二液下辊、第三导辊、烘箱、吹风机、张力辊、过渡辊、和收卷辊，在整机上还加装有高频开关电源和用于分别控制各传送辊旋转的伺服数字控制器。本实用新型生箔机，设计合理，巧妙的将伺服数字控制器与各辊的控制结合为一体，数字控制精度高，电能转化效率高，各辊的控制信号互不干扰，能够对张力进行精确的调控；并且，通过对各辊进行关于静平衡的控制，可使辊的转动更加稳定均匀，避免电解铜箔出现起皱或龟裂等不良现象，从整体上提高了电解铜箔的性能。
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公开(公告)号：CN104593832B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510034539.3
申请日：2015-01-23
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔生产工艺。一种双面毛电解铜箔生产工艺，包括配制电解液、电解生箔，所述电解生箔所用的述阴极辊的辊面是粗糙度Rz值为4~5µm的粗糙面。本发明将生箔机的阴极辊的辊面由常见的光滑面改为表面粗糙度Rz值为4~5µm的粗糙面，使电解生箔步骤中生成的原箔直接是两面毛面的原箔，无需再进行粗化处理，可直接进行抗氧化处理等其它表面处理后分切包装，简化了生产工艺，节约了生产成本，所生产出的电解铜箔是一种双面毛电解铜箔，铜箔两面的粗糙度Rz值大于0µm 并小于等于5µm，是一种可用于锂离子电池的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN102560584B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210031937.6
申请日：2012-02-14
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺，特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成：硫酸亚钛；硫酸钛；钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L（钼酸根）.该添加剂用于添加在微晶粗化槽中，三种组分，共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集，达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件（铜酸含量、温度、电流密度），使处理后的18微米甚低轮廓电解铜箔可以满足以下技术指标：抗剥离强度≥1.0kg/cm、表面粗糙度Rz值≤5.1μm。
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公开(公告)号：CN102995086A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210530853.7
申请日：2012-12-11
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种低轮廓电解铜箔，特别涉及生产低轮廓电解铜箔用到的添加剂，还涉及其生产工艺。一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂，由以下组分混合而成：3-巯基-1-丙磺酸钠，0.2～0.4份；聚乙烯亚胺烷基盐或聚乙烯亚胺烷基化合物，0.8～1.2份；聚乙二醇8000，1.0～2.0份；Ｎ,Ｎ－二乙基硫脲，0.08～0.12份；纯水，20份。用本发明添加剂及生产工艺生产的电解铜箔，不但能保持低轮廓度和低阻抗，同时还能保证较高的抗剥离强度，能同时适用于内外层线路的制作。
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公开(公告)号：CN102560584A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210031937.6
申请日：2012-02-14
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺，特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成：硫酸亚钛；硫酸钛；钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L（钼酸根）.该添加剂用于添加在微晶粗化槽中，三种组分，共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集，达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件（铜酸含量、温度、电流密度），使处理后的18微米甚低轮廓电解铜箔可以满足以下技术指标：抗剥离强度≥1.0kg/cm、表面粗糙度Rz值≤5.1µm。
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公开(公告)号：CN102181889B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110087106.6
申请日：2011-04-08
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司
摘要： 本发明公开一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔，该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂，利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙。本发明的电解铜箔生产工艺，其操作简单、成本低廉，制备的电解铜箔不但超厚低轮廓，而且具有面积大、无孔隙、厚度均匀性好、纯度高和导电性好等优点，能够满足医疗器械及军工要求，可广泛用于屏蔽信息安全产品、军用产品或医疗器械产品。
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公开(公告)号：CN103397352A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310326130.X
申请日：2013-07-31
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 一种生产大于等于210um甚低轮廓超厚电解铜箔的工艺，该工艺为：将阴极辊在盛放有硫酸铜电解液的电解槽中旋转，接通电流强度为20000A～30000A的电解电流，在阴极辊表面即形成铜箔，该硫酸铜电解液中包含浓度为10～100g/L氯离子、浓度为50～110g/L的铜离子以及浓度为40～120g/L的硫酸根，电解时温度为50摄氏度～60摄氏度，该工艺采用一个阴极辊，该阴极辊线速度为0.01～0.2m/min。本发明获得的铜箔厚度大于等于210um，毛面粗糙度Rz≤5.1um并且只采用了一个阴极辊配合较低的线速度一次性电解形成，与现有的采用三个阴极辊、分三次电解才能形成铜箔的技术相比，铜箔内不会出现断层，铜箔的质量好。
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公开(公告)号：CN102181889A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110087106.6
申请日：2011-04-08
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司
摘要： 本发明公开一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔，该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂，利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙。本发明的电解铜箔生产工艺，其操作简单、成本低廉，制备的电解铜箔不但超厚低轮廓，而且具有面积大、无孔隙、厚度均匀性好、纯度高和导电性好等优点，能够满足医疗器械及军工要求，可广泛用于屏蔽信息安全产品、军用产品或医疗器械产品。
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