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公开(公告)号：CN104593832B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510034539.3
申请日：2015-01-23
申请人： 惠州联合铜箔电子材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔生产工艺。一种双面毛电解铜箔生产工艺，包括配制电解液、电解生箔，所述电解生箔所用的述阴极辊的辊面是粗糙度Rz值为4~5µm的粗糙面。本发明将生箔机的阴极辊的辊面由常见的光滑面改为表面粗糙度Rz值为4~5µm的粗糙面，使电解生箔步骤中生成的原箔直接是两面毛面的原箔，无需再进行粗化处理，可直接进行抗氧化处理等其它表面处理后分切包装，简化了生产工艺，节约了生产成本，所生产出的电解铜箔是一种双面毛电解铜箔，铜箔两面的粗糙度Rz值大于0µm 并小于等于5µm，是一种可用于锂离子电池的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN113943954A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111455687.4
申请日：2021-12-01
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及电解铜箔制造技术领域，具体为一种2‑3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法。所述电解铜箔是以铜板作为载体，经铜板处理、电解、水洗、镀锌、水洗、钝化、烘干步骤制备得到，其中，所述铜板处理包括以下工艺流程：有机除油、酸洗、水洗、镀镍、水洗、一次浸锌、水洗、二次浸锌、水洗、予浸、闪镀、水洗。使用上述方法制备的铜箔的技术指标为：单位面积质量17.8～26.7g/m2、铜箔与载体的分离力0.2±0.14N/mm、抗剥离强度≥0.8N/mm、抗拉强度≥340MPa、延伸率≥3％、针孔0个/m2。
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公开(公告)号：CN113943954B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111455687.4
申请日：2021-12-01
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及电解铜箔制造技术领域，具体为一种2‑3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法。所述电解铜箔是以铜板作为载体，经铜板处理、电解、水洗、镀锌、水洗、钝化、烘干步骤制备得到，其中，所述铜板处理包括以下工艺流程：有机除油、酸洗、水洗、镀镍、水洗、一次浸锌、水洗、二次浸锌、水洗、予浸、闪镀、水洗。使用上述方法制备的铜箔的技术指标为：单位面积质量17.8～26.7g/m2、铜箔与载体的分离力0.2±0.14N/mm、抗剥离强度≥0.8N/mm、抗拉强度≥340MPa、延伸率≥3％、针孔0个/m2。
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公开(公告)号：CN115566148A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211225109.6
申请日：2022-10-09
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 中南大学
IPC分类号： H01M4/1395 , H01M4/134 , H01M4/04 , H01M10/0525
摘要： 本发明属于锂离子电池技术领域，具体公开了一种单取向铜金属负极及其制备方法和应用。本发明还包括将所述的单取向电解铜箔负极材料用于制备锂离子电池的应用。本发明单取向铜箔可以通过筛选获得(200)晶面，因其有更低原子密度，更弱的原子间的相互作用力，构造铜的(200)晶面取向能够有效提高铜负极的反应活性。制备的(200)晶面单取向铜在高温1.0C倍率下经过100次循环后比容量仍高达183.5mAhg‑1，容量保持率为88.1％，远高于未处理的55.1％。同时，(200)晶面单取向铜也表现出优异的高电压性能。
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公开(公告)号：CN104404590A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410607982.0
申请日：2014-10-31
申请人： 联合铜箔(惠州)有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种对铜箔进行表面粗化处理时用到的添加剂，还涉及利用该添加剂进行的环保型电解铜箔表面粗化处理工艺。一种电解铜箔表面粗化处理用的添加剂，由硫酸钛、钨酸钠及含氯离子化合物三种组分组成：所述硫酸钛在电解液中的含量为0.1~1.0g/L；所述钨酸钠在电解液中的含量为0.01~0.1g/L；所述含氯离子化合物在电解液中的含量为1~10mg/L。电解铜箔表面粗化处理时加入所述添加剂处理后的铜箔粗化层达到微晶效果，具有较好的抗剥离强度，可达1.7kg/cm。
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公开(公告)号：CN115478305A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110598244.4
申请日：2021-05-31
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , H01M4/66 , H01M4/75 , H01M10/0525
摘要： 本发明公开了一种高耐弯折性能锂离子电池用电解铜箔的制备方法及其添加剂，按以下步骤进行，对A级铜原料进行拉丝退火处理，熔融成铜液后浇注成铜杆；再将铜杆拉成铜丝；将铜丝反应生成氧化铜与稀硫酸反应生成硫酸铜制得电解液；将电解液供给至高位槽加入添加剂及氯离子后供给至生箔工序，经生箔机进行电沉积形成生箔；添加剂的原料成分包括双苯磺酰亚胺、鱼胶、聚丙二醇、糊精和二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠。本发明通过添加独特的添加剂，可阻碍Cu2+在阴极辊上的快速沉积，使电解铜箔晶核更加均匀，且能够通过络合反应在阴极辊表面形成致密光亮的电解铜箔；而通过复合添加剂的综合作用，提高铜箔的耐弯折性能。
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公开(公告)号：CN113481550B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110878644.0
申请日：2021-08-02
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
摘要： 本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。
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公开(公告)号：CN113481550A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110878644.0
申请日：2021-08-02
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
摘要： 本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。
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公开(公告)号：CN108723113A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810573677.2
申请日：2018-06-06
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司
IPC分类号： B21C43/02
摘要： 本发明公开了一种铜线在线清洗装置，包括有机架和电控箱，在机架上设有超声波发生器、反应槽和喷水槽，超声波发生器连接电控箱，在反应槽中设有振荡仓和加热管，超声波发生器通过连接导线将超声波信号连接至振荡仓，喷水槽中设有若干喷嘴，各喷嘴分别从不同的方向和角度对准从喷水槽穿过的铜线，以实现对铜线表面全方位的清洗。本发明通过设置超声波发生器、带振动仓的反应槽、带喷嘴的喷水槽等，在超声波的作用下可使振动仓的清洗剂振动并产生空化气泡，气泡产生强烈的微爆炸和冲击波使油分子迅速脱落，如此实现对铜线表面油分子的清洗，再由喷嘴喷洗，从而达到减化工艺流程、节约能源、降低能耗、减轻人工劳动强度、环保高效等效果。
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公开(公告)号：CN111472005B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202010342533.3
申请日：2020-04-27
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C23F11/02
摘要： 本发明公开了一种电解铜箔酸性环保型防氧化工艺，步骤包括：以2‑巯基苯并恶唑MBO、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺及α‑烯基磺酸钠与水配制成防氧化液；将电解铜箔导入防氧化液中浸泡、吸附5‑20s；浸泡及吸附后的电解铜箔导出烘干后收卷。本发明以2‑巯基苯并恶唑(MBO)、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺、α‑烯基磺酸钠为主要成分的新型表面酸性防氧化处理工艺，实现锂电铜箔无铬防氧化处理、保证产品抗氧化性能达到现有技术标准及降低铜箔缺陷提高良品率的目标，可使铜箔经过防氧化处理后不用水洗，进而可降低铜箔制造过程中自来水用量以及制造成本，同时可使铜箔经防氧化处理后表面无需电镀其它防护金属，进一步提高铜箔纯度。
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