公开(公告)号：CN108136179A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059581.3

申请日：2016-08-26

申请人： 美敦力公司

发明人： M·W·巴伦 ,  J·K·戴 ,  D·A·卢本 ,  J·D·布拉德利

IPC分类号： A61N1/05 ,  A61N1/372 ,  A61N1/375

CPC分类号： A61N1/3758 ,  A61N1/05 ,  A61N1/08 ,  A61N1/37205 ,  A61N1/37223 ,  A61N1/3752 ,  A61N1/3754 ,  A61N1/3756 ,  A61N1/378 ,  A61N1/3787

摘要： 公开了密封封装以及形成该封装的方法的各种实施例。所述封装可包含在第一端和第二端之间沿着壳体轴延伸的壳体，和被设置在所述壳体内的电子设备，所述电子设备包含设备触头。所述封装可还包含在所述壳体的所述第一端处气密密封至所述壳体的外部触头，和电连接到所述外部触头和所述设备触头的导电构件，以使得所述导电构件将所述电子设备电连接至所述外部触头。所述导电构件被压缩在所述外部触头和所述设备触头之间。