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公开(公告)号：CN105357616B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201510396449.9
申请日：2015-07-09
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其包含有一立体基板、一盖板以及一声波传感器。其中，立体基板具有一承载底部与连接承载底部的一侧壁，盖板罩于立体基板上并连接侧壁形成一腔室，并且盖板或立体基板的外表面设有至少一焊盘。声波传感器设于腔室内，并且立体基板或盖板设有对应声波传感器的一音孔。藉此，侧壁强化了立体基板的整体强度，使得立体基板能够在维持一定强度下使承载底部尽可能地薄型化，让封装结构能在外观尺寸不变的前提下增加麦克风的腔室容积。
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公开(公告)号：CN110690207A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910801847.2
申请日：2019-08-28
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
摘要： 本发明涉及一种电子封装结构，该电子封装结构包含一第一印刷电路板、一第二印刷电路板、复数第一间距柱、一封胶、一微机电麦克风组件以及一感测组件。第一印刷电路板具有第一表面以及一通孔。第二印刷电路板具有第二表面面向第一表面。每一第一间距柱连接于第一表面以及第二表面之间。封胶填入于第一、二印刷电路板与该些间距柱之间的间隙，而使第一、二印刷电路板与该些第一间距柱之间形成一空腔。微机电麦克风组件位于空腔内，且固定于第一表面并对准通孔。感测组件位于空腔内。本发明提供的电子封装结构可以在实现电子封装结构小型化的同时，又能符合麦克风组件的效能需求。
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公开(公告)号：CN104581549B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201310483915.8
申请日：2013-10-16
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R7/04
摘要： 本发明公开了一种高感度声波传感器，包含一基板、一背板以及一振膜，振膜以其外周缘固定设于基板并覆盖基板之一开孔，并且背板具有一定位件连结振膜，进而定义出至少一振动部，以及复数个弹性件环设于振动部的周缘。本发明不需要变动振膜的厚度或是尺寸，振动部的变形宽度会比振膜的整体宽度来得小，使振动部的刚性增加，当声波传感器接收声波时，弹性件会优先产生变形并使振动部产生类似平移的上下振动，有效提升其声音接收的灵敏度以及讯噪比，也有助于维持制程稳定性与制作成本。
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公开(公告)号：CN112788481B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202110160368.4
申请日：2021-02-05
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R1/40
摘要： 本发明涉及一种麦克风模组，包括一基板组件，包括至少一线路结构，所述线路结构电连接至少一接垫及一贯孔，所述贯孔包含两孔洞，所述孔洞形成于所述基板组件之相对两侧；两感测结构，分别配置于两所述孔洞上且遮蔽所述孔洞，两所述感测结构及所述贯孔共同形成一连通腔体，所述连通腔体在轴向上的尺寸大于所述连通腔体在径向上的尺寸；以及两外壳，分别配置于所述基板组件的相对两侧且分别遮蔽两所述感测结构，各所述外壳、所述基板组件及对应的所述感测结构各形成一内腔体，两所述外壳各具有一音孔，所述内腔体透过所述音孔连通外界。这种麦克风模组具有良好的指向性感测效果。
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公开(公告)号：CN115540999A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110725473.8
申请日：2021-06-29
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
IPC分类号： G01H17/00
摘要： 本发明涉及一种振动感测组件，包括座体、侧壳、感测器、上盖及振膜组件。座体包括第一底板及第二底板，第一腔形成于第一底板与第二底板之间。第二底板包括第一穿孔及第二穿孔。侧壳设置于第二底板上，且包括筒体及内隔板。内隔板将筒体区分出第二腔及气流通道，气流通道透过第一穿孔连通于第一腔。感测器设置于第二腔，且罩覆第二底板的第二穿孔。侧壳位于座体于上盖之间，座体、侧壳及上盖共同形成外壳。振膜组件设置于侧壳及上盖之间，第三腔形成于振膜组件与上盖之间，且第三腔连通于气流通道。
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公开(公告)号：CN110290450B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910421777.8
申请日：2019-05-21
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
摘要： 本发明涉及一种微机电传感器，包括一电极板、一振膜结构、一支撑结构以及一泄压膜层。电极板具有一导电部。振膜结构间隔设置在所述电极板的一侧且具有一感测膜层。支撑结构配置在振膜结构与电极板之间并围绕一电性耦合区及一气体流动区。支撑结构包括有内墙及外墙。内墙围绕气体流动区的外缘，外墙围绕在电性耦合区的外缘。泄压膜层遮挡于气体流动区。
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公开(公告)号：CN109640233B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201811321258.6
申请日：2018-11-07
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
IPC分类号： H04R19/02
摘要： 本发明涉及一种微机电扬声器，包括一基座、一线路板、一间隔层、一振动膜以及至少一致动器。基座具有一第一腔室。线路板配置于基座上，且具有至少一承载部及环绕至少一承载部的一固定部。至少一承载部具有一第一穿孔，而至少一承载部与固定部之间具有多个第二穿孔。间隔层配置于线路板上，且间隔层与线路板构成一第二腔室。振动膜配置于间隔层上。至少一致动器配置在线路板的至少一承载部上，且至少一致动器具有悬空于至少一承载部的第一穿孔上的一位移部及一变形部。多个第二穿孔连通第一腔室与第二腔室。
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公开(公告)号：CN111928939A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010689765.6
申请日：2020-07-17
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
IPC分类号： G01H17/00
摘要： 一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之表面上，且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板之另一表面上，且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内，其中加压组件包括振膜以及设置于振膜上之质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔，第一通孔错位于加压组件及感测器，第二通孔对位于加压组件及感测器之间。
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公开(公告)号：CN110856085A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910891713.4
申请日：2019-09-20
申请人： 美律电子(深圳)有限公司
摘要： 一种扬声器结构包含一电路板、一振动膜、至少一压电致动器以及至少一限位件，外墙位于电路板的表面，振动膜的外围固定于外墙上，与外墙，电路板共同形成一腔室，其中振动膜包含至少一悬边，电致动器位于电路板的表面上，压电致动器在施加电压下带动振动膜振动，一限位件位于振动膜下方，且与压电致动器之间设有间距。上述扬声器结构中，通过压电致动器、电路板及其一或多个支撑部的不同配置方式，以形成不同态样的振动腔室及/或振动膜的驱动方式，进而使扬声器能输出不同质量的声音。
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