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公开(公告)号：CN110997814B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201880051799.3
申请日：2018-08-06
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明提供了一种可注塑的组合物，其包含：A)有机硅树脂(I)[R13SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c，其中R1、R2和R3为烃基、烃氧基或羟基，R2或R3中的至少一者为烯基，下标a、b和c各自>0，并且a+b+c＝1，B)基于A)和B)的重量计，0％至90％(w/w)的有机硅树脂(II)[R43SiO1/2]d[SiO4/2]e，其中R4为烃基、烃氧基或羟基，R4中的至少一个为烯基，下标d和e各自>0，并且d+e＝1，C)硅氧烷聚合物，其具有式(III)，[R53SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g，其中R5‑7为烃基或羟基，R5‑7中的至少一者为烯基，下标f和g各自>0，并且f+g＝1，D)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机硅交联剂，以及E)硅氢加成催化剂，其中硅键合的氢原子与碳‑碳双键的比率为1.2至2.2。
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公开(公告)号：CN107004676B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201580063637.8
申请日：2015-10-21
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/52
Abstract: 本发明提供了用于形成共形涂覆制品的真空层合方法，所述共形涂覆制品具有共形涂覆至诸如LED阵列之类的物体或共形涂覆在所述物体上的预成型层合层。这些真空层合方法利用单个加热步骤将所述预成型层合层的中间部分加热至可流动状态，然后再将所述预成型层合层共形地涂覆在所述制品的上方，诸如设置在基座晶片的第一侧的内部部分上的发光二极管阵列。
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公开(公告)号：CN114787242A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080083285.3
申请日：2020-12-02
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种组合物含有直链和树脂状烯基官能化聚有机硅氧烷的共混物、直链和树脂状氢化硅官能化聚有机硅氧烷的共混物和氢化硅烷化催化剂，其中所述直链氢化硅官能化聚有机硅氧烷具有大于2.0且小于14的D/DH比率，氢化硅的氢与所述烯基官能化聚有机硅氧烷上的末端烯基官能团总和的摩尔比为1.2‑2.2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110651010A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880030940.1
申请日：2018-05-17
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，该含烯基的有机聚硅氧烷包含：(A-1)在每个分子中平均具有至少两个烯基基团的二烷基聚硅氧烷)；和(A-2)含烯基的树脂形式的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元；(B)在每个分子中平均具有至少三个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中组分(B)为包含以下的有机聚硅氧烷：(B-1)以组分(B)的50质量％至100质量％的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含至少0.7质量％的硅键合的氢，并且包含在每1摩尔SiO4/2单元1.50摩尔至2.50摩尔HR32SiO1/2单元范围内的比率的SiO4/2单元和HR32SiO1/2单元；以及(B-2)以组分(B)的0质量％至50质量％的直链有机聚硅氧烷，该直链有机聚硅氧烷含有至少0.3质量％的硅键合的氢；以及(C)硅氢加成反应催化剂。
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公开(公告)号：CN117916324A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060057.3
申请日：2022-09-19
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 一种可固化组合物含有：(a)15重量％至73重量％的乙烯基官能M封端的芳基倍半硅氧烷树脂；(b)0.5重量％至5重量％的乙烯基官能二硅氧烷；(c)2wt％至25wt％的硅‑氢化物官能M封端的倍半硅氧烷树脂；以及(d)每百万重量份1重量份至10重量份的来自铂氢化硅烷化催化剂的铂；其中(a)和(b)的浓度总和为至少35重量％；重量％值是相对于可固化组合物的重量；并且该可固化组合物不含炔醇氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN114787242B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202080083285.3
申请日：2020-12-02
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种组合物含有直链和树脂状烯基官能化聚有机硅氧烷的共混物、直链和树脂状氢化硅官能化聚有机硅氧烷的共混物和氢化硅烷化催化剂，其中所述直链氢化硅官能化聚有机硅氧烷具有大于2.0且小于14的D/DH比率，氢化硅的氢与所述烯基官能化聚有机硅氧烷上的末端烯基官能团总和的摩尔比为1.2‑2.2。
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公开(公告)号：CN110997814A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051799.3
申请日：2018-08-06
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明提供了一种可注塑的组合物，其包含：A)有机硅树脂(I)[R13SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c，其中R1、R2和R3为烃基、烃氧基或羟基，R2或R3中的至少一者为烯基，下标a、b和c各自>0，并且a+b+c＝1，B)基于A)和B)的重量计，0％至90％(w/w)的有机硅树脂(II)[R43SiO1/2]d[SiO4/2]e，其中R4为烃基、烃氧基或羟基，R4中的至少一个为烯基，下标d和e各自>0，并且d+e＝1，C)硅氧烷聚合物，其具有式(III)，[R53SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g，其中R5-7为烃基或羟基，R5-7中的至少一者为烯基，下标f和g各自>0，并且f+g＝1，D)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机硅交联剂，以及E)硅氢加成催化剂，其中硅键合的氢原子与碳-碳双键的比率为1.2至2.2。
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公开(公告)号：CN108603032A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680065197.4
申请日：2016-11-15
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本发明公开了一种可固化的有机硅组合物，该组合物包含有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含：烯基官能的二烷基聚硅氧烷，其每个分子中平均具有至少两个烯基基团，聚合度在约25和约10,000之间，所述有机聚硅氧烷的约20质量％至约50质量％；烯基官能的有机聚硅氧烷，其包含SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元，其中R1为C1-10烷基并且R2为烯基，所述烯基官能的有机聚硅氧烷树脂具有在约1.0质量％至约4.5质量％范围内的烯基基团并且具有约0.2质量％至约2.0质量％的OH含量，并且质量平均分子量为约2,000g/mol至约22,000g/mol；交联剂；以及催化量的硅氢加成催化剂。
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