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公开(公告)号：CN112601988A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980053173.0
申请日：2019-09-10
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: G02B1/04 , C09J183/04 , C09J4/00 , C08G77/20 , C08G77/12
Abstract: 本发明公开了一种用于制备光学有机硅组件的方法。该方法包括以下步骤：i)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；ii)将通过步骤i)获得的基底置于模具中；iii‑a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入模具中，和/或iii‑b)将该光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到基底上；以及然后iv)加热该光学透明的可模制有机硅组合物以形成光学有机硅组件。通过本公开的方法制备的光学有机硅组件的特征在于光学有机硅产物对各种类型的基底的优异粘附性。
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公开(公告)号：CN112601988B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN201980053173.0
申请日：2019-09-10
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: G02B1/04 , C09J183/04 , C09J4/00 , C08G77/20 , C08G77/12
Abstract: 本发明公开了一种用于制备光学有机硅组件的方法。该方法包括以下步骤：i)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；ii)将通过步骤i)获得的基底置于模具中；iii‑a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入模具中，和/或iii‑b)将该光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到基底上；以及然后iv)加热该光学透明的可模制有机硅组合物以形成光学有机硅组件。通过本公开的方法制备的光学有机硅组件的特征在于光学有机硅产物对各种类型的基底的优异粘附性。
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公开(公告)号：CN110651010A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880030940.1
申请日：2018-05-17
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，该含烯基的有机聚硅氧烷包含：(A-1)在每个分子中平均具有至少两个烯基基团的二烷基聚硅氧烷)；和(A-2)含烯基的树脂形式的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元；(B)在每个分子中平均具有至少三个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中组分(B)为包含以下的有机聚硅氧烷：(B-1)以组分(B)的50质量％至100质量％的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含至少0.7质量％的硅键合的氢，并且包含在每1摩尔SiO4/2单元1.50摩尔至2.50摩尔HR32SiO1/2单元范围内的比率的SiO4/2单元和HR32SiO1/2单元；以及(B-2)以组分(B)的0质量％至50质量％的直链有机聚硅氧烷，该直链有机聚硅氧烷含有至少0.3质量％的硅键合的氢；以及(C)硅氢加成反应催化剂。
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公开(公告)号：CN110997813A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880050180.0
申请日：2018-07-17
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本发明提供了一种室温可固化的包封/灌封材料组合物，其包含：(i)每分子具有至少一个Si-羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物；(ii)交联剂，其选自-硅烷，其具有每分子基团至少2个可水解基团，或者至少3个可水解基团；和/或-甲硅烷基官能化分子，其具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个可水解基团。(iii)缩合催化剂，其选自钛酸盐和锆酸盐，其特征在于：-存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和：催化剂的摩尔比为＞7∶1；并且(a)当存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和：催化剂的摩尔比为＞7∶1至10∶1时，总硅键合的羟基基团：总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.3∶1之间，并且(b)当存在于制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和：催化剂的摩尔比为＞10∶1时，总硅键合的羟基基团：总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.5∶1之间。
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