公开(公告)号：CN118661254A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280090243.1

申请日：2022-12-16

申请人： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司

发明人： B·哈巴 ,  R·坎卡尔 ,  P·瓦里奥特 ,  H·沈

IPC分类号： H01L23/38 ,  F25B21/02 ,  H01L23/367 ,  H01L25/065 ,  H10B80/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

摘要： 在一些方面，所公开的技术提供了能够有效耗散热量的微电子器件以及形成所公开的微电子器件的方法。在一些实施例中，所公开的器件可以包括第一集成器件管芯。所公开的器件还可以包括与第一集成器件管芯键合的热电元件。所公开的器件还可以包括在至少热电元件之上设置的热沉。热电元件可以被配置为将热量从第一集成器件管芯传递到热沉。热电元件可以在没有粘合剂的情况下，被直接键合到第一集成器件管芯。

公开(公告)号：CN118872048A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380024656.4

申请日：2023-01-27

申请人： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司

发明人： B·哈巴 ,  P·瓦里奥特 ,  R·坎卡尔 ,  H·沈

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/043 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/46 ,  H01L23/00 ,  H10B80/00

摘要： 公开了一种集成器件封装件。集成器件封装件可以包括载体和结合到载体的盖。载体和盖至少部分地限定被配置为接收冷却剂的腔。集成器件封装件可以包括至少设置在载体的一部分上的无机材料层。无机材料层的至少一部分被暴露于腔并且被配置为接触冷却剂。盖可以在没有中间粘合剂的情况下被直接结合到载体。集成器件封装件可以包括设置在腔中并且结合到载体的集成器件裸片。集成器件裸片可以在没有中间粘合剂的情况下直接结合到载体。