公开(公告)号：CN102001614B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201010269917.3

申请日：2010-08-27

Applicant: 美商明锐光电股份有限公司

Inventor： 吴华书 ,  钱元晧 ,  钟士勇 ,  曾立天 ,  叶裕德

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0735

Abstract: 本发明提供一种微机电(MEMS)装置与其制造方法。微机电装置组装包括一第一基板，其具有多个电子装置、多个第一接合区域以及多个第二接合区域。微机电装置组装尚包括一第二基板，其与第一基板于多个第一接合区域接合。第二基板上方设置一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构，且其与第一基板于多个第二接合区域接合。多个第一接合区域提供第一基板与第二基板间的导电路径，而多个第二接合区域提供第一基板与第三基板间的导电路径。

公开(公告)号：CN102001614A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010269917.3

申请日：2010-08-27

Applicant: 美商明锐光电股份有限公司

Inventor： 吴华书 ,  钱元晧 ,  钟士勇 ,  曾立天 ,  叶裕德

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0735

Abstract: 本发明提供一种微机电(MEMS)装置与其制造方法。微机电装置组装包括一第一基板，其具有多个电子装置、多个第一接合区域以及多个第二接合区域。微机电装置组装尚包括一第二基板，其与第一基板于多个第一接合区域接合。第二基板上方设置一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构，且其与第一基板于多个第二接合区域接合。多个第一接合区域提供第一基板与第二基板间的导电路径，而多个第二接合区域提供第一基板与第三基板间的导电路径。